KI-optimierte Rack-Dichte | Corning® GlassWorks AI™

Effiziente Infrastruktur für KI-Rechenzentren: maximale Dichte, minimale Komplexität

Effiziente Infrastruktur für KI-Rechenzentren: maximale Dichte, minimale Komplexität

Bereit für bis zu 3x höhere Packungsdichte im Schrank und 30 % reduzierte Dichte in Kabeltrassen? Das ist erst der Anfang. GlassWorks AI™ Lösungen – unsere zentrale Plattform für KI-Netzwerke – bieten innovative Technologien, mit denen Sie Ihr Hyperscale-Rechenzentrum schnell ausbauen und gleichzeitig den Fußabdruck verkleinern können bei Risiko, Komplexität, Installationszeit und Umweltauswirkungen. Unsere zukunftsweisenden GlassWorks AI Lösungen entstehen in enger Zusammenarbeit mit führenden Unternehmen im Bereich KI-Hyperscale – praxiserprobt und auf reale Anforderungen abgestimmt. Gefertigt in unserem globalen Produktionsnetzwerk und unterstützt von einem spezialisierten Team für KI-Rechenzentren, arbeiten wir stets daran, sicherzustellen, dass diese Produkte zuverlässig verfügbar sind – genau dann und dort, wo Sie sie brauchen.

Maximieren Sie die Dichte Ihres Rechenzentrums mit GlassWorks AI™ Lösungen: Führende KI-Unternehmen auf der ganzen Welt vertrauen auf Corning, wenn es um die Erstellung maßgeschneiderter Netzwerke für ihre individuellen Anforderungen geht. Wir sind auch für Sie da.

  • CPO FlexConnect™ Faser: Erleben Sie überlegene Biegefestigkeit und minimieren Sie Mehrwege-Interferenzen (MPI) bei Kabellängen unter 2 Metern. Verfügbar als 9,2 μm Singlemode-Faser für höchste Präzision und Performance.
  • SMF-28® Contour™ Kabel: Maximieren Sie die Port-Dichte im Schrank und minimieren Sie Überfüllung. Mit einem Außendurchmesser von nur 190 μm ermöglichen Contour Fasern mehr Verbindungen auf weniger Raum und optimieren so Platz und Gesamtgewicht. Eine verbesserte Biegefestigkeit sorgt für eine effiziente Verlegung, während der 9,2 μm Modenfelddurchmesser volle Kompatibilität mit bestehenden Fasern und zuverlässige Datenübertragung garantiert. Einfach zu öffnende Grundelemente und die farbcodierte Organisation der Fasern erleichtern die Handhabung und maximieren die Nutzung von Kabeltrassen.

Corning® GlassWorks AI™ – Ihre Lösung für maximale Rechenzentrumsdichte und minimale Komplexität.

GlassWorks AI™ – Bewältigen Sie Herausforderungen komplexer IT-Infrastrukturen

Installationsgeschwindigkeit

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Entdecken Sie hochwertige Verbindungen – entwickelt für maximale Geschwindigkeit.

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SkalierbarkeitI

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Wachsen Sie mit Ihrem Netzwerk – langfristig und zukunftssicher.

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Kundenspezifische Lösungen

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Erhalten Sie genau das, was Sie brauchen – wenn Sie es brauchen.

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Häufig gestellte Fragen

  • Warum ist die Glasfaserdichte entscheidend für KI-Hyperscale-Rechenzentren?

    Mit dem Wachstum von KI-Workloads steigen sowohl die Clustergrößen als auch die Anzahl benötigter Glasfaserverbindungen exponentiell. Moderne Switch-Racks können über 20.000 Fasern aufnehmen – deutlich mehr als herkömmliche Systeme. Die effiziente Verwaltung dieser Dichte ist entscheidend für die optimale Raumnutzung, stabile Leistung und Skalierbarkeit bei begrenztem Platzangebot.

  • Wie tragen Kabel mit kleinerem Außendurchmesser zur Verbesserung der Faserdichte bei?

    Kabel mit reduziertem Außendurchmesser – etwa mit 200 μm Flow Ribbon Technologie – verringern den Kabeldurchmesser um bis zu 60 %. Dadurch wird die Überfüllung von Kabelwegen reduziert, das Management in Kabeltrassen wird vereinfacht und eine effizientere Nutzung begrenzter Leitungswege ermöglicht – besonders in hochdichten KI-Rechenzentren.

  • Welche Rolle spielen Multicore-Fasern bei der Optimierung der Faserdichte?

    Mit bis zu 4-facher Dichte pro Faser reduziert die Multicore-Fasertechnologie den Bedarf an Kabeln und Trassenebenen erheblich – ideal für hochdichte Rechenzentrumsumgebungen. Die Einführung dieser fortschrittlichen Technologie bringt jedoch Herausforderungen mit sich, etwa beim Polaritätsmanagement, den Kosten für Fan-in/Fan-out und der Kompatibilität mit bestehenden Transceivern. Corning® GlassWorks AI™ unterstützt Sie bei der erfolgreichen Implementierung dieser innovativen Lösung, die speziell für räumlich begrenze Umgebungen Vorteile mit sich bringt.

  • Wie lösen hochdichte Steckverbinder Platzprobleme in Racks?

    MMC-Steckverbinder wie MMC16 und MMC24 sind speziell dafür entwickelt, die Patchdichte zu maximieren und gleichzeitig den benötigten Platz im Schrank (HE) zu minimieren. Ein Wechsel von MPO12 zu MMC24 kann den Platzbedarf für Patchverbindungen um über 50 % reduzieren und so eine effiziente Integration hochdichter Interconnects auf begrenzter Fläche ermöglichen.

  • Gibt es Möglichkeiten, die Installation in Netzwerken mit hoher Dichte zu optimieren?

    Vorkonfektionierte Glasfaserlösungen erleichtern die Installation, da sie den Aufwand für Vor-Ort-Arbeiten und Tests deutlich reduzieren. Mithilfe von Mehrfaserkabeln mit Shuffle-Funktion lassen sich Fasern effizient umverteilen und Polaritäten korrekt zuordnen, was zu einer schnelleren und zuverlässigeren Inbetriebnahme führt.

Transformieren Sie Ihr Rechenzentrum mit unseren maßgeschneiderten Lösungen.

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