High‑Density MMC‑Steckverbiner-Ökosystem für KI‑Infrastrukturen stehen bei der Gestaltung von Hyperscale-Rechenzentren an vorderster Front. Mit der Weiterentwicklung von Rack‑Architekturen werden neue Steckverbindersysteme für Scale‑Out‑, Scale‑Up‑ und Scale‑Across‑Anwendungen unverzichtbar. Dies treibt die Nachfrage nach innovativen High‑Density‑Konnektivitätslösungen. Corning ist eng mit den weltweit größten Hyperscale-Rechenzentren verbunden, die KI ermöglichen, und bietet fortschrittliche Lösungen für hochdichte Glasfaser‑Verbindungen in modernen Rechenzentren.
MPO‑Stecker gelten seit Langem als Industriestandard für hochdichte Mehrfaserverbindungstechnik. Mit der Skalierung von Rechenzentrumsarchitekturen zur Unterstützung von KI‑Workloads haben sich MMC®‑Steckverbinder als führende Technologie etabliert. Sie ermöglichen bis zu 3‑mal höhere Dichte als herkömmliche MPO‑Lösungen bei gleicher Baugröße. Der von US Conec entwickelte und in Corning Lösungen integrierte kompakte MMC‑Stecker (16 bis 32 Fasern) unterstützt die schnelle Skalierung für bandbreitenintensive KI‑Anwendungen.
In Kombination mit Multicore-Fasern erweitern MMC-Plattformlösungen diese Leistungsfähigkeit noch weiter und unterstützen Architekturen mit höherer Dichte auf immer kompakterem Raum.
KI‑Architekturen der nächsten Generation treiben Inside‑the‑Box‑Photonik voran, darunter Co-packaged Optics (CPO) und Near‑Packaged Optics (NPO).
Der MMC‑Steckverbinder mit PRIZM®‑TMT‑Ferrule erweitert die MMC‑Plattform um eine linsenbasierte Expanded‑Beam‑Schnittstelle, die eine passive Ausrichtung ermöglich, hohe Schmutz‑ und Staubtoleranz bietet, eine skalierbare Fertigung und Blindsteckbarkeit (blind-mate connectivity) ermöglich für zukünftige Architekturen.
