Interconnect Lösungen für Rechenzentren (DCI) | Corning

Clevere Lösungen für Data Center Interconnect

Clevere Lösungen für Data Center Interconnect

Mit steigenden Datenvolumen steigt auch der Bedarf an leistungsfähigen Rechenzentrums-Lösungen – Stichwort Hyperscale und Campus-Rechenzentren. Nur so werden Netzwerke fit für die kommende 5G-Revolution, bei der es vor allem auf hohe Glasfaserverfügbarkeit ankommt. Was es hierbei alles zu beachten gilt, verrät unser Leitfaden für teilkonfektionierte Data-Center-Interconnect-Lösungen.

Cornings DCI-Lösungen beinhalten sowohl vorkonfektionierte als auch teilkonfektionierte Komponenten um den steigenden Bandbreitenbedarf zu decken – auch und besonders in anspruchsvollen Umgebungen. Und das Beste ist, bei deutlich schnelleren und einfacheren Installationen im Vergleich zu alternativen Lösungen auf dem Markt!

Bestandteile der teilkonfektionierten DCI-Lösung: 

Corning® RocketRibbon® Kabel

Corning® RocketRibbon® Kabel

  • Bis zu 3.456 Fasern - das sind 100 % mehr Fasern als bei herkömmlichen Bändchenkabeln mit gleichem oder ähnlichem Durchmesser
  • Jedes Faserbündel/Grundelement lässt sich einfach und ohne Werkzeug öffnen und ermöglicht direkten Zugriff auf die Bändchen
  • 24-fasrige Bändchen können schnell und einfach geteilt werden, bereit für das Mengenfusionsspleißen

RocketRibbon® Vorteile und Installationsvideos  >

RocketRibbon® Kabel mit extremer Faserdichte >

2178-XL Muffen für hochfaserige Kabel

2178-XL Muffen für hochfaserige Kabel

  • Keine Spezialwerkzeuge erforderlich, Standard-Drehmomentschlüssel genügt
  • Mengenfusionsspleißen bis zu 3.456 Fasern
  • Geeignet für die meisten Anwendungsbereiche: Unterirdisch, Erd- und Luftverkabelung sowie Mastmontage

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Optisches Spleißgehäuse RXD

Optisches Spleißgehäuse RXD

  • Mengenfusionsspleißen bis zu 6.912 Fasern
  • Vereinfachte Installationsprozesse ermöglichen Zeitersparnisse
  • Wand- oder Schrankmontage
  • Optimierte Kabelführung für effizientere Verwaltung großer Kabelvolumina
  • Abnehmbare Abdeckung für einfache Ergänzungen nach der Erstinstallation

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EDGE XD Gehäuse

EDGE™ XD Gehäuse

  • Einfaches Fasermanagement auch bei hoher Dichte; bis zu 288 Fasern (LC-Verbindungen) auf 2 HE und 864 Fasern auf 6 HE
  • Ausreichend Überlängenablage, für ergonomisches und simultanes Spleißen
  • Front im V-Design, für einfachen und werkzeuglosen Zugriff auf Steckverbinder
  • Stapelbares Gehäuse, für flexibles Erhöhen der Dichte

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EDGE™ Optischer Verteilerrahmen (ODF)

EDGE™ Optischer Verteilerrahmen (ODF)

  • Modulare Jumper-Management-Platten für optimierte Raumnutzung und einfachen Patchkabel-Zugriff
  • Patchkabel in einheitlicher Länge für vereinfachten Bestellprozesse und Lagerhaltung
  • Tür- und Wand-Kits für übersichtlich organisierte Querverbindungen

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Data Center Interconnect

Artikel

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