Il est évident que les connecteurs à très petit facteur de forme (VSFF) s’imposent désormais au cœur de la conception des centres de données hyperscale. L’évolution des architectures de racks rend indispensables de nouveaux formats de connecteurs capables de répondre aux exigences des modèles Scale Out, Scale Up et Scale Across, ce qui accélère la recherche de solutions innovantes. Corning se positionne en pionnier sur ce segment et propose des options avancées pour répondre aux besoins croissants de connectivité haute densité.
Les connecteurs MPO sont depuis longtemps établis comme la norme de l’industrie pour la connectivité multifibre haute densité. À mesure que les architectures de centres de données évoluent pour prendre en charge les charges de travail liées à l’IA, les connecteurs MMC® se sont imposés comme une technologie de pointe, offrant jusqu’à trois fois la densité des solutions MPO traditionnelles pour un encombrement identique. Conçu par US Conec et intégré aux solutions Corning, le connecteur MMC, compact et disponible en versions 16 à 32 fibres, permet une expansion rapide pour les applications IA à haut débit.
Associées à la fibre multicœur, les solutions de plateforme MMC étendent encore davantage ces capacités, prenant en charge des architectures à plus haute densité dans des espaces de plus en plus compacts.
Les architectures IA de nouvelle génération favorisent le développement de la photonique intégrée, notamment les optiques co‑emballées (CPO) et les optiques quasi‑emballées (NPO). Le connecteur MMC avec ferrule PRIZM® TMT étend la plate‑forme MMC grâce à une interface à faisceau élargi basée sur des lentilles, qui permet un alignement passif, offre une tolérance élevée à la saleté et à la poussière, et assure une fabrication évolutive ainsi qu’une connectivité à aveugle (blind‑mate connectivity) pour les architectures futures.
