CLT 400S-WD Glas Wafer Dicing | Corning
Das CLT 400S-WD ist ein Glaswafer-Dicing-Tool, das neue Lösungen für Halbleiteranwendungen auf Glaswaferbasis bietet.
Seit über 170 Jahren setzt Corning sein unvergleichliches Fachwissen in den Bereichen Glas, Keramik und Optik sowie der optischen Physik ein. Jetzt verbindet Corning Laser Technologies (CLT) seine mehr als 20-jährige Erfahrung in der Präzisionslaserbearbeitung mit der 60-jährigen Erfahrung von Dynatex International in der Vereinzelung von Halbleiter-Chips.
Für unsere CLT 400S-WD haben wir ein neues Lasermodifikationsverfahren entwickelt. Durch die Kombination dieses innovativen Prozesses mit einer neuartigen Brechtechnologie bieten wir ein branchenführendes Glaswafer-Dicing-Tool, das überragende Ergebnisse liefert, beispiellose Aspektverhältnisse ermöglicht und eine Qualität bietet, die höchsten Ansprüchen gerecht wird.
Corning Laser Technologies’ patentierte nanoPerforation Technologie ermöglicht eine Modifikation durch die gesamte Glasdicke von bis zu mehreren Millimetern in nur einem einzigen Durchgang. Es können Glaswafer mit einem Durchmesser von bis zu 30 0mm und Glas Panels von bis zu 400 mm bearbeitet werden.
Der anschließende Brechprozess mit dem “Dynatex DTX-200 by CLT” ermöglicht eine hochwertige Chip-Separation.
