Unsere Fähigkeiten
Unsere Fähigkeiten
Modernster Laser-Prozess
Konventionelles Laser-Schneiden basiert auf einem schnellen Erhitzungsprozess, der zu Verdampfung und Materialentfernung führt. Diese Methode führt oft zu kleinen Rissen, Abplatzungen oder rauen Oberflächen. Dadurch werden zeitraubende und kostenintensive Nachbearbeitungen wie Schleifen oder Polieren notwendig, was den Durchsatz verringert.
Durch die Verwendung von speziell abgestimmten Lasern, die Glas separieren statt abzutragen, bietet der CLT nanoPerforations-Prozess eine Vielzahl von Vorteilen:
Glatte Schnittkanten: Die Rauheit der Schnittkanten ist wesentlich geringer, wodurch in vielen Fällen eine Nachbearbeitung völlig entfallen kann. Dadurch werden Fertigungszeit und -kosten reduziert.
Hohe Bruchstärke: 4-Punkt-Biegetests zeigen, dass die Bruchstärke der geschnittenen Teile deutlich höher ist als bei anderen Laserverfahren oder bei mechanischer Bearbeitung.
Mehrschichtige Stapel: Die CLT Laser-Systeme ermöglichen das Schneiden von mehrschichtigen Stapeln mit oder ohne Luftspalt, wobei die Schnitttiefe den Erfordernissen angepasst werden kann.
Herausragende Technologie
Dank Corning’s Know-how in der Materialwissenschaft und Optik ergeben sich einzigartige Vorteile in der Glasbearbeitung. Das Verfahren hat nicht nur klare Vorzüge gegenüber konventionellen Schneideprozessen, sondern auch gegenüber anderen Laser-Verfahren. Der CLT nanoPerforations-Prozess verwendet ultra-kurze Laserpulse um Glas durch lokale Perforation statt durch Materialablation zu schneiden.
Das Ergebnis ist eine glatte Schnittfläche, eine höhere Biegefestigkeit der geschnittenen Teile und ein größerer Durchsatz. Der Corning Laserprozess erlaubt das Schneiden von gehärtetem und ungehärtetem Glas, sowie von anderen transparenten und kristallinen Materialien.
Laserbearbeitungssysteme & Dynatex Tools by Corning Laser Technologies (CLT)
CLT 500X
CLT 500X
Die CLT 500X ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Präzisions- und Elektronik-Industrie entwickelt wurde.
Die CLT 500X ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Präzisions- und Elektronik-Industrie entwickelt wurde.
Erfahren Sie mehrCLT 45G NX
CLT 45G NX
Die CLT 45G NX ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die speziell für das Schneiden, Bohren und die Mikrobearbeitung von gehärtetem und ungehärtetem Glas, sowie anderen kristallinen Materialien entwickelt wurde.
Die CLT 45G NX ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die speziell für das Schneiden, Bohren und die Mikrobearbeitung von gehärtetem und ungehärtetem Glas, sowie anderen kristallinen Materialien entwickelt wurde.
Erfahren Sie mehrCLT 66G
CLT 66G
Die CLT 66G ist ein Lasersystem zum Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien. Die CLT 66G Plattform wurde speziell als Produktionsanlage für GEN 6 Glas entwickelt.
Die CLT 66G ist ein Lasersystem zum Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien. Die CLT 66G Plattform wurde speziell als Produktionsanlage für GEN 6 Glas entwickelt.
Erfahren Sie mehrCLT 80G
CLT 80G
Das CLT 80G Laser-System wurde für die 24/7-Produktion in der industriellen Serienfertigung entwickelt und kann Glas-Substrate von einer Größe bis zu 2300 mm x 2500 mm bearbeiten.
Das CLT 80G Laser-System wurde für die 24/7-Produktion in der industriellen Serienfertigung entwickelt und kann Glas-Substrate von einer Größe bis zu 2300 mm x 2500 mm bearbeiten.
Erfahren Sie mehrCLT 3D
CLT 3D Laser-Schneid-Systeme
Das Lasersystem CLT 43D sowie unsere neue CLT 63D sind für das Schneiden Ihres 3D-geformten Glasprodukts konzipiert. Beide Geräte verfügen über ein speziell entwickeltes, schnelles und hochpräzises CLT 5-Achsen-Strahlführungssystem.
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Erfahren Sie mehrCLT 400S-WD
CLT 400S-WD
CLT 400S-WD ist ein Glaswafer Dicing Tool, das neue Lösungen für Glaswafer-basierte Halbleiteranwendungen bietet, indem es unser proprietäres Laserschneideverfahren mit einer bewährten Street-Smart Breaking Technologie kombiniert
CLT 400S-WD ist ein Glaswafer Dicing Tool, das neue Lösungen für Glaswafer-basierte Halbleiteranwendungen bietet, indem es unser proprietäres Laserschneideverfahren mit einer bewährten Street-Smart Breaking Technologie kombiniert
Erfahren Sie mehrDynatex DTX-200 by CLT - Scribe & Break Tool
Dynatex DTX-200 by Corning Laser Technologies (CLT) - Scribe & Break Tool
Dynatex DTX-200 by Corning Laser Technologies (CLT) - Scribe & Break Tool
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Erfahren Sie mehrDynatex DXE Wafer Expander by CLT
Dynatex DXE Wafer Expander by Corning Laser Technologies (CLT)
Dynatex DXE Wafer Expander by Corning Laser Technologies (CLT)
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