Unsere Fähigkeiten
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Laser Dicing | Laser Semiconductor Wafer Dicing | Corning
Das CLT-Laser-Dicing-Verfahren erhöht die Bearbeitungsgeschwindigkeit, verbessert die Genauigkeit und Auslastung und minimiert die Partikelerzeugung
Mit abnehmenden Die-Größen und zunehmenden Wafer-Durchmessern wird die Materialausnutzung für Halbleiteranwendungen mit hoher Ausbeute immer wichtiger und erfordert qualitativ hochwertige und schnelle Dicing-Prozesse. Die Herstellung komplexerer Chips, wie beschichtete und strukturierte Chips, profitiert vom Laser-Dicing hinsichtlich Qualität und Sauberkeit.
Das CLT-Laser-Dicing-Verfahren ist ein zweistufiger Ansatz zur Modifikation und Trennung: Die Modifikation der Glaswafer erfolgt durch den bewährten CLT-Laserprozess, während die Trennung durch automatisches Brechen auf einem Stretch-Tape realisiert werden kann. Das Ergebnis ist eine erhöhte Verarbeitungsgeschwindigkeit, eine verbesserte Genauigkeit und Ausnutzung sowie eine minimale Partikelerzeugung.
Exemplarische Untersuchungen eines Corning® HPFS® Fused Silica (HPFS) Glaswafers zeigen die außergewöhnliche Leistung bei Chipping und Kantenqualität und liefern eine Qualität, bei der die Chipping-Leistung besser als 50 µm ist, mit sehr präzisen Kanten und Ecken.
Vorteile:
- Kleine Chip-Größen
- Wafer-Größen von bis zu 300 mm Durchmesser
- Hohe Chipqualität und Verarbeitungsgeschwindigkeit
- Hervorragende Ergebnisse bei der Ausbeute
- Schnittspaltverluste nahe Null
- Hohe Kantenfestigkeit
- Noch nie dagewesene Aspekt-Verhältnisse
Appliktionen:
- Micro-Fluidik
- Micro-Optik
- Meta-Oberflächen
- Glasswafer-basierte Semiconductor Applikationen
- Dicing von anderen spröden, transparenten Materialien (z. B. Saphir)
- Beschichtete und strukturierte Dies
Laserbearbeitungssysteme & Dynatex Tools by Corning Laser Technologies (CLT)
CLT 500X
CLT 500X
Die CLT 500X ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Präzisions- und Elektronik-Industrie entwickelt wurde.
Die CLT 500X ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Präzisions- und Elektronik-Industrie entwickelt wurde.
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CLT 45G NX
CLT 45G NX
Die CLT 45G NX ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die speziell für das Schneiden, Bohren und die Mikrobearbeitung von gehärtetem und ungehärtetem Glas, sowie anderen kristallinen Materialien entwickelt wurde.
Die CLT 45G NX ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die speziell für das Schneiden, Bohren und die Mikrobearbeitung von gehärtetem und ungehärtetem Glas, sowie anderen kristallinen Materialien entwickelt wurde.
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CLT 66G
CLT 66G
Die CLT 66G ist ein Lasersystem zum Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien. Die CLT 66G Plattform wurde speziell als Produktionsanlage für GEN 6 Glas entwickelt.
Die CLT 66G ist ein Lasersystem zum Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien. Die CLT 66G Plattform wurde speziell als Produktionsanlage für GEN 6 Glas entwickelt.
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CLT 80G
CLT 80G
Das CLT 80G Laser-System wurde für die 24/7-Produktion in der industriellen Serienfertigung entwickelt und kann Glas-Substrate von einer Größe bis zu 2300 mm x 2500 mm bearbeiten.
Das CLT 80G Laser-System wurde für die 24/7-Produktion in der industriellen Serienfertigung entwickelt und kann Glas-Substrate von einer Größe bis zu 2300 mm x 2500 mm bearbeiten.
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CLT 3D
CLT 3D Laser-Schneid-Systeme
Das Lasersystem CLT 43D sowie unsere neue CLT 63D sind für das Schneiden Ihres 3D-geformten Glasprodukts konzipiert. Beide Geräte verfügen über ein speziell entwickeltes, schnelles und hochpräzises CLT 5-Achsen-Strahlführungssystem.
Das Lasersystem CLT 43D sowie unsere neue CLT 63D sind für das Schneiden Ihres 3D-geformten Glasprodukts konzipiert. Beide Geräte verfügen über ein speziell entwickeltes, schnelles und hochpräzises CLT 5-Achsen-Strahlführungssystem.
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CLT 400S-WD
CLT 400S-WD
CLT 400S-WD ist ein Glaswafer Dicing Tool, das neue Lösungen für Glaswafer-basierte Halbleiteranwendungen bietet, indem es unser proprietäres Laserschneideverfahren mit einer bewährten Street Smart Breaking Technologie kombiniert
CLT 400S-WD ist ein Glaswafer Dicing Tool, das neue Lösungen für Glaswafer-basierte Halbleiteranwendungen bietet, indem es unser proprietäres Laserschneideverfahren mit einer bewährten Street Smart Breaking Technologie kombiniert
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Dynatex DTX-200 by CLT - Scribe & Break Tool
Dynatex DTX-200 by Corning Laser Technologies (CLT) - Scribe & Break Tool
Dynatex DTX-200 by Corning Laser Technologies (CLT) - Scribe & Break Tool
Dynatex DTX-200 by Corning Laser Technologies (CLT) - Scribe & Break Tool
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Dynatex DXE Wafer Expander by CLT
Dynatex DXE Wafer Expander by Corning Laser Technologies (CLT)
Dynatex DXE Wafer Expander by Corning Laser Technologies (CLT)
Dynatex DXE Wafer Expander by Corning Laser Technologies (CLT)
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