Laser-Schneiden und Bohren von Glas und sprödem Material
Laser Bearbeitung und Automation für Micro- und Macro-Materialien
Laser Bearbeitung und Automation für Micro und Macro-Materialien
Corning Laser Technologies bietet innovative Technologien zum Schneiden und Bohren von Glas mit deutlichen Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verfahren. Unsere Laserglas-Bearbeitungssysteme ermöglichen das Bearbeiten von 2D- und 3D-geformtem Glas wie Corning® Gorilla® Glass, Lotus™ NXT und Eagle XG® Glas sowie anderen chemisch gehärteten und nicht gehärteten Glastypen, einschließlich Soda-Lime und anderen spröden Materialien. Eine neu entwickelte Lösung zum Vereinzeln von Glaswafern ergänzt unser Portfolio.
Unsere Maschinenplattformen eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen, die präzise und flexible Glasverarbeitungstechnologien erfordern. Sie sind für den 24/7-Betrieb in einer industriellen Umgebung entwickelt. Ausgelegt für Substratgrößen von 10mm x 10mm bis zu 2,5m Kantenlänge und Glasdicken bis zu 10mm, ermöglicht Corning Laser Technologies eine flexible Anpassung an individuelle Kundenanforderungen.
Interne Prozessentwicklung, maßgeschneiderte Lösungen für die Vollautomatisierung, unsere Job-Shop-Angebote und vieles mehr: mit mehr als 25 Jahren Erfahrung in der Präzisionslaserbearbeitung und Cornings 170-jähriger Erfahrung in der Materialwissenschaft ist Corning Laser Technologies ein One-Stop-Shop für alle Anforderungen der Laserbearbeitung.
Laser Schneid-Systeme
CLT 500X
CLT 500X
Die CLT 500X ist eine Laserbearbeitungsstation, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Feinmechanik- und Elektronikindustrie entwickelt wurde.
Die CLT 500X ist eine Laserbearbeitungsstation, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Feinmechanik- und Elektronikindustrie entwickelt wurde.
Erfahren Sie mehr
CLT 45G NX
CLT 45G NX
Das Lasersystem CLT 45G NX ist speziell für das Schneiden und Bohren von gehärtetem und nicht gehärtetem Glas und anderen kristallinen Materialien sowie für die Bearbeitung von Mikromaterialien konzipiert.
Das Lasersystem CLT 45G NX ist speziell für das Schneiden und Bohren von gehärtetem und nicht gehärtetem Glas und anderen kristallinen Materialien sowie für die Bearbeitung von Mikromaterialien konzipiert.
Erfahren Sie mehr
CLT 66G
CLT 66G
Die CLT 66G ist für das Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien konzipiert. Die CLT 66G Plattform ist eine spezielle Produktionsmaschine für bis zu GEN 6 Größe.
Die CLT 66G ist für das Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien konzipiert. Die CLT 66G Plattform ist eine spezielle Produktionsmaschine für bis zu GEN 6 Größe.
Erfahren Sie mehr
CLT 80G
CLT 80G
Die CLT 80G Laser-Glasbearbeitungsanlage ist für die 24/7-Fertigung in einer industriellen Umgebung ausgelegt und unterstützt Glassubstrate bis zu einer Größe von 2.300 mm x 2.500 mm.
Die CLT 80G Laser-Glasbearbeitungsanlage ist für die 24/7-Fertigung in einer industriellen Umgebung ausgelegt und unterstützt Glassubstrate bis zu einer Größe von 2.300 mm x 2.500 mm.
Erfahren Sie mehr
CLT 43D
CLT 43D
Das Lasersystem CLT 43D ist speziell für das Schneiden von 3D-Glas konzipiert. Sie verfügt über ein speziell entwickeltes, schnelles und hochpräzises CLT-5-Achsen-Strahlführungssystem, das das near net-shape Schneiden von Freiformen ermöglicht.
Das Lasersystem CLT 43D ist speziell für das Schneiden von 3D-Glas konzipiert. Sie verfügt über ein speziell entwickeltes, schnelles und hochpräzises CLT-5-Achsen-Strahlführungssystem, das das near net-shape Schneiden von Freiformen ermöglicht.
Erfahren Sie mehr
CLT 400S-WD
CLT 400S-WD
Das CLT 400S-WD ist ein Glaswafer-Dicing-Tool, das durch die Kombination unseres proprietären Laserschneidverfahrens mit der bewährten Street-Smart Breaking Technology neue Lösungen für Halbleiteranwendungen auf Glaswaferbasis bietet.
Das CLT 400S-WD ist ein Glaswafer-Dicing-Tool, das durch die Kombination unseres proprietären Laserschneidverfahrens mit der bewährten Street-Smart Breaking Technology neue Lösungen für Halbleiteranwendungen auf Glaswaferbasis bietet.
Erfahren Sie mehrUnsere Fähigkeiten
Unsere Videos
New Glass-Wafer Dicing Solution by Corning Laser Technologies (CLT)
New Glass-Wafer Dicing Solution
Jetzt ansehenCorning Laser Technologies hat sein patentiertes nanoPerforation-Verfahren weiterentwickelt und mit einer bewährten Brechtechnologie von Dynatex International kombiniert. Diese Technologie zum Zerteilen von Glaswafern erzielt überragende Ergebnisse bei der Ausbeute und ermöglicht ein noch nie dagewesenes Seitenverhältnis und eine Seitenwandqualität, die den höchsten Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht wird.
Corning Laser Technologies hat sein patentiertes nanoPerforation-Verfahren weiterentwickelt und mit einer bewährten Brechtechnologie von Dynatex International kombiniert. Diese Technologie zum Zerteilen von Glaswafern erzielt überragende Ergebnisse bei der Ausbeute und ermöglicht ein noch nie dagewesenes Seitenverhältnis und eine Seitenwandqualität, die den höchsten Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht wird.
Novel Glass Wafer Dicing
Novel Glass Wafer Dicing
Jetzt ansehenCorning Laser Technologies hat ein neues Verfahren zum Trennen von Glaswafern entwickelt, das auf der patentierten nanoPerforation-Technologie basiert. Durch die Kombination dieses innovativen Prozesses mit einer etablierten Brechtechnologie präsentiert Corning Laser Technologies eine branchenführende Lösung für das Schneiden von Glaswafern.
Corning Laser Technologies hat ein neues Verfahren zum Trennen von Glaswafern entwickelt, das auf der patentierten nanoPerforation-Technologie basiert. Durch die Kombination dieses innovativen Prozesses mit einer etablierten Brechtechnologie präsentiert Corning Laser Technologies eine branchenführende Lösung für das Schneiden von Glaswafern.
CLT 66G Large Platform Laser Cutting
CLT 66G Large Platform Laser Cutting
Jetzt ansehenDie CLT66G bietet eine vollautomatische Laserschneidlösung mit hohem Durchsatz. Sie verwendet die Enhanced nanoPerforation Technologie, den neuesten Durchbruch in der Laserschneidtechnologie von Corning Laser Technologies. Diese patentierte Technologie ermöglicht eine noch nie dagewesene Kantenfestigkeit und Prozessstabilität im Vergleich zu anderen Laserschneidverfahren.
Die CLT66G bietet eine vollautomatische Laserschneidlösung mit hohem Durchsatz. Sie verwendet die Enhanced nanoPerforation Technologie, den neuesten Durchbruch in der Laserschneidtechnologie von Corning Laser Technologies. Diese patentierte Technologie ermöglicht eine noch nie dagewesene Kantenfestigkeit und Prozessstabilität im Vergleich zu anderen Laserschneidverfahren.
Welcome to the Third Dimension
Welcome to the Third Dimension
Jetzt ansehenDie Weiterentwicklung des nanoPerforation-Verfahrens von Corning Laser Technologies ermöglicht das Laserschneiden von 3D-geformtem Glas und bietet damit eine Lösung für künftige Designanforderungen für mobile elektronische Geräte, Fahrzeuginnenräume und mehr.
Die Weiterentwicklung des nanoPerforation-Verfahrens von Corning Laser Technologies ermöglicht das Laserschneiden von 3D-geformtem Glas und bietet damit eine Lösung für künftige Designanforderungen für mobile elektronische Geräte, Fahrzeuginnenräume und mehr.
In den Nachrichten
In den Nachrichten
Combining High-Tech Glass Innovations with Advanced Laser Technologies
Innolux Adopts Corning Laser Technologies’ Latest Innovation for the Auto Panel Industry
Advances in Corning Laser Technologies’ NanoPerforation Improve 3D Glass Processing
Corning Offers New Multipurpose High-Precision Laser Processing Tool
Corning kündigt neue Technologie für das Vereinzeln von Glas-Wafern an