Data Center Interconnect Lösungen | Corning

DCI-Lösung (Data Center Interconnect) für Rechenzentren

DCI-Lösung (Data Center Interconnect) für Rechenzentren

Steigende Datenmengen treiben den Bau von Rechenzentrumscampus und hyperskaligen Rechenzentren voran. Kann Ihr Netzwerk die aufkommende 5G-Technologie unterstützen, bei der eine hohe Glasfaserverfügbarkeit entscheidend ist? Wir können Ihnen mit unseren neuen Data Center Interconnect (DCI) Lösungen helfen.

Unsere Corning® RocketRibbon™ Kabel mit extremer Dichte, kombiniert mit unseren innovativen Spleißmuffen und Hardware, können helfen, die steigenden Bandbreitenanforderungen in Ihrer anspruchsvollsten Umgebung zu erfüllen. Im Vergleich zu konkurrierenden Lösungen auf dem Markt reduzieren unsere DCI-Lösungen die Installationszeit um bis zu 50 Prozent!*

*Die 50%ige Einsparung bezieht sich auf die Zeit, die unsere Lösung im Vergleich zu konkurrierenden Lösungen auf dem Markt benötigt, um aufzuteilen, zu routen und zu spleißen.

Neue Verkabelungstechnologien für Data-Center-Interconnect-Anwendungen

Neue Verkabelungstechnologien für Data-Center-Interconnect-Anwendungen

Die Data-Center-Interconnect-Technologie (kurz: DCI) schafft Querverbindungen zwischen zwei oder mehreren Rechenzentren und ermöglicht, dass Rechenzentren zusammenarbeiten, ihre Rechenleistung miteinander teilen und reibungslos kritische Ressourcen über kurze, mittlere und lange Distanzen übertragen können. Doch warum wachsen derzeit die Data-Center-Interconnect-Anwendungen mit extremer Rechenleistung? Und welche neuen Verkabelungstechnologien gibt es, um die Installation anwenderfreundlicher zu gestalten?

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Vielversprechendes Wachstum im Data Center Interconnect Segment

Vielversprechendes Wachstum im Data Center Interconnect Segment

Interconnect-Anwendungen für Rechenzentren haben sich zu einem wichtigen und schnell wachsenden Segment in der Netzwerklandschaft entwickelt. Dieser Artikel untersucht die Gründe für dieses Wachstum – darunter Marktveränderungen, Anpassungen der Netzwerkarchitektur und technologische Neuerungen.

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Die Data Center Interconnect Lösung von Corning umfasst die folgenden Produkte:

Corning® RocketRibbon™ Kabel

  • Bis zu 3.456 Fasern - doppelte Dichte im Vergleich zu herkömmlichen Flachbandkabeln mit gleichem oder ähnlichem Durchmesser
  • Jedes Faserbündel/Grundelement lässt sich einfach und ohne Werkzeug öffnen und ermöglicht direkten Zugriff auf die Bändchen.
  • 24fasrige Bändchen können schnell und einfach geteilt werden, bereit für das Mengenfusionsspleißen

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2178-XL Muffen für hochfaserige Kabel

  • Keine Spezialwerkzeuge erforderlich, nur ein Standard-Drehmomentschlüssel
  • Mengenfusionsspleißen bis zu 3.456 Fasern
  • Kann in den meisten Anwendungsbereichen installiert werden: Erdverlegung, unterirdisch, in der Luft und an Masten

Optisches Spleißgehäuse RXD

  • Mengenfusionsspleißen bis zu 6.912 Fasern
  • Zeitersparnis durch vereinfachte Installationsprozesse
  • Wand- und Schrankmontage möglich
  • Optimierte Kabelführung für effizientere Verwaltung großer Kabelvolumina
  • Abnehmbare Abdeckung für einfache Ergänzungen nach der Erstinstallation

Vorkonfektionierte EDGE™ Gehäuse

  • Mit werkseitig konfektionierten und geprüften Anschlusskabeln
  • Zeitersparnis durch vereinfachte Installation 
  • Hohe Dichte und ein beispiellos einfacher Zugriff

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Hochfaserige LC-Anschlüsse

  • Werkseitig konfektionierte und getestete Anschlusskabel
  • Jedes Faserbündel/Grundelement lässt sich einfach und ohne Werkzeug öffnen und ermöglicht direkten Zugriff auf die Bändchen
  • Einfache Faseridentifikation und Mengenfusionsspleißen

Optischer Verteilerschrank

  • Modulare Patchkabel-Managementplatten für bessere Raumausnutzung und einfachen Zugang zu Patchkabeln
  • Einheitliche Patchkabellänge für einfachen Bestellvorgang und reduzierte Komplexität bei der Lagerhaltung 
  • Tür- und Wandbausätze für geschlossenen, sicheren und staubgeschützten Cross-Connect-Bereich

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