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エレクトロニクス実装に関して新たな要件が求められるようになってきました。RFコンポーネントにはこれまで以上の高周波帯域への対応が求められており、またインターコネクトに関する課題に対応する効果的な手段としてファンアウト技術の活用が進みつつあります。また、モノのインターネット(IoT)の台頭により、膨大な量の超小型センサーが必要になっています。その一方で、実装に関する困難な問題を解決するコスト効率の高いソリューションを構築するために、継続的な研究が進められています。

コーニングのガラスは、こうした問題の解決に貢献します。

コーニングの半導体向けガラス基板

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