エレクトロニクス実装に関して新たな要件が求められるようになってきました。RFコンポーネントにはこれまで以上の高周波帯域への対応が求められており、またインターコネクトに関する課題に対応する効果的な手段としてファンアウト技術の活用が進みつつあります。また、モノのインターネット（IoT）の台頭により、膨大な量の超小型センサーが必要になっています。その一方で、実装に関する困難な問題を解決するコスト効率の高いソリューションを構築するために、継続的な研究が進められています。
コーニングの
半導体向けガラス製品
コーニングの
半導体向けガラス製品
キャリアガラスおよび
ガラス貫通電極（Through Glass Via：TGV)用途のソリューションを提供
キャリアガラスおよび
ガラス貫通電極（Through Glass Via：TGV)用途のソリューションを提供
コーニングのガラスは、こうした問題の解決に貢献します。
コーニングの半導体向けガラス基板
製品
キャリア
キャリア
さらに詳しくガラスには様々な利点があり、半導体製造プロセスで使用されるシリコンやメタルキャリアの優れた代替品となります。
- 線膨張係数（CTE）ポートフォリオ: コーニングは、3.2ppm/°C から 12.4ppm/°Cまで幅広いCTEポートフォリオを提供しており、お客様はそれぞれのプロセスのニーズに合わせてキャリアのCTEをカスタマイズできます。これは、最近登場したファンアウト型ウエハー・レベル・パッケージ（WLP）市場では特に重要な要素です。
- 平坦度: コーニングの半導体向けガラスウエハーは、反りおよび厚みの面内ばらつき（TTV）が極めて少なく、キャリア用途には理想的で、歩留まり損失を最小限に抑えます。
- 透過性: ガラスは優れた透明性を有しているため、レーザー剥離プロセスを用いて、スループットの向上を図ることも可能です。
ガラスには様々な利点があり、半導体製造プロセスで使用されるシリコンやメタルキャリアの優れた代替品となります。
- 線膨張係数（CTE）ポートフォリオ: コーニングは、3.2ppm/°C から 12.4ppm/°Cまで幅広いCTEポートフォリオを提供しており、お客様はそれぞれのプロセスのニーズに合わせてキャリアのCTEをカスタマイズできます。これは、最近登場したファンアウト型ウエハー・レベル・パッケージ（WLP）市場では特に重要な要素です。
- 平坦度: コーニングの半導体向けガラスウエハーは、反りおよび厚みの面内ばらつき（TTV）が極めて少なく、キャリア用途には理想的で、歩留まり損失を最小限に抑えます。
- 透過性: ガラスは優れた透明性を有しているため、レーザー剥離プロセスを用いて、スループットの向上を図ることも可能です。
TGV
TGV
さらに詳しくコーニングは、RFやインターポーザーに最適な高精度のビア付精密ガラスを提供しており、半導体業界向けに、パッケージの小型化、性能向上、所有コスト削減をサポートします。
- ガラスは、絶縁体であり電気損失が極めて低くなります（特に高周波の場合）。
- その高い剛性とCTEの調整能力は、大半の半導体アプリケーションで様々なメリットをもたらします。
- 高精度のTGVは、電気回路の再配線に活用でき、ガラスにインダクタを形成することも可能です。
- パネルフォームファクタと100umレベルの薄型化により、プロセス最適化の機会が大きく広がります。
コーニングは、RFやインターポーザーに最適な高精度のビア付精密ガラスを提供しており、半導体業界向けに、パッケージの小型化、性能向上、所有コスト削減をサポートします。
- ガラスは、絶縁体であり電気損失が極めて低くなります（特に高周波の場合）。
- その高い剛性とCTEの調整能力は、大半の半導体アプリケーションで様々なメリットをもたらします。
- 高精度のTGVは、電気回路の再配線に活用でき、ガラスにインダクタを形成することも可能です。
- パネルフォームファクタと100umレベルの薄型化により、プロセス最適化の機会が大きく広がります。
興味深い事実
知っていましたか？
知っていましたか？
ガラスが絶縁体であり損失正接が低く電気損失を抑えることを知っていましたか？
ガラスが絶縁体であり損失正接が低く電気損失を抑えることを知っていましたか？
技術文書およびプレゼンテーション
技術文書およびプレゼンテーション
ガラス貫通ビア(TGV)技術の進化と応用
執筆者：Aric B. Shoreyおよび Rachel Lu
パッケージング技術に対するガラスの進化
発表者： Kevin Adriance
先進のパッケージングなどへのガラスの活用
発表者： Aric B. Shorey