50年以上にわたり、コーニングの製品はこれまでに作成された中で最先端の半導体の製造に貢献してきました。コーニングの材料は、先端を行く半導体製造会社が高度な半導体上でますます微細な機能を生成することを可能にし、高度でインテリジェントな技術に対する需要が急速に高まる中、これまで以上に重要な役割を果たしています。コーニングのガラス科学に関する長い歴史とお客様との深い関係を応用し、半導体材料に特化した専用ユニットを通じて、最先端の半導体製造をサポートしています。
コーニングは、半導体製造プロセスのほぼすべてのステップで使用される重要な材料と部品を供給しています。
私たちのソリューション
先端パッケージおよび光学アプリケーション
先端パッケージおよび光学アプリケーション
コーニングは、先端半導体チップ製造の基盤となるガラスウエハーとパネルを提供しています。当社のガラスソリューションは、高度なパッケージング(ウエハー薄化、ファンアウトパッケージング、高度な2.5/3Dパッケージングなど)だけでなく、光学/イメージングアプリケーションでも使用されています。
コーニングは、先端半導体チップ製造の基盤となるガラスウエハーとパネルを提供しています。当社のガラスソリューションは、高度なパッケージング(ウエハー薄化、ファンアウトパッケージング、高度な2.5/3Dパッケージングなど)だけでなく、光学/イメージングアプリケーションでも使用されています。
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リソグラフィー製造材料
リソグラフィー製造材料
コーニングの材料は、UVおよびEUVリソグラフィーで重要な役割を果たします。耐久性に優れたフッ化カルシウム結晶材料、Corning® HPFS®合成石英、Corning® ULE®超低膨張ガラスから作られたこれらの材料は、半導体上に回路を形成する工程において非常に重要な材料です。
コーニングの材料は、UVおよびEUVリソグラフィーで重要な役割を果たします。耐久性に優れたフッ化カルシウム結晶材料、Corning® HPFS®合成石英、Corning® ULE®超低膨張ガラスから作られたこれらの材料は、半導体上に回路を形成する工程において非常に重要な材料です。
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50年にわたり信頼されるイノベーションを提供
お客様の最も困難な光学的課題を解決
お客様の最も困難な光学的課題を解決
半導体の製造に不可欠な部品について、また、材料科学のイノベーションを通じて成長を促進するために、業界がコーニングに信頼を寄せている理由をご覧ください。
半導体の製造に不可欠な部品について、また、材料科学のイノベーションを通じて成長を促進するために、業界がコーニングに信頼を寄せている理由をご覧ください。
生活を変えるイノベーションの軌跡
生活を変えるイノベーションの軌跡
私たちは、進歩に不可欠な技術と能力をリードするために投資します。また、知見と開発能力の新たな組み合わせを適用して、お客様と協力して重要な長期トレンドを推進します。ジェームズ・フランクリン・ハイド博士がヘイル望遠鏡のPYREX® 200インチディスクに取り組んでいたとき、彼は地球上で最も完璧な商用ガラス製品を作るための化学プロセスである火炎加水分解を考案しました。これは、後にCorning® HPFS®合成石英として知られるようになる超高純度ガラスです。
この世界を変える革新的な超高純度ガラスは、第二次世界大戦中にレーダー技術で使用され、その後、スペースシャトルの窓や望遠鏡のミラーに使用されました。数年後、この材料とそれを製造するプロセスである化学蒸着法が、光通信革命のブレークスルーの出発点となり、その後の半導体製造の出発点となりました。今日、当社の半導体技術およびソリューションビジネスは、ムーアの法則の継続的な追求において、業界の技術ロードマップを満たすガラスソリューションを提供することに専念しています。
ギャラリー
コーニングセミコンダクタテクノロジー&ソリューション
さらに詳細をお知りになりたい場合は私たちのチームに連絡してください
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私たちは、適切な製品とソリューションで次のプロジェクトを実現するお手伝いをします。
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