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전자제품 패키징을 위한 새로운 기술이 요구되고 있습니다. RF 부품은 고주파 대역을 지원해야 하며, 팬아웃(fan-out) 기술은 배선 문제의 효과적인 해결책이 되고 있고, 사물인터넷(IoT)의 등장으로 수없이 많은 초소형 센서의 필요성이 증가하고 있습니다. 이와 동시에 패키징 부문의 난제를 극복하기 위한 비용 효율적인 솔루션을 찾기 위한 노력이 지속되고 있습니다.

코닝의 유리 제품이 바로 이러한 난제에 대한 솔루션을 제시합니다.  

코닝 반도체 기판 유리

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기술논문과 발표자료

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