지난 50여 년간 코닝의 제품은 반도체 칩의 성능 고도화를 뒷받침해왔습니다. 첨단 지능형 기술에 대한 수요가 급증하면서 반도체 소형화가 그 어느때보다 중요해진 가운데, 반도체 업계 선도 기업들은 코닝의 소재를 통해 첨단 칩의 소형화를 구현하였습니다. 코닝은 반도체 소재 전문팀을 갖추고 유서 깊은 유리 과학 전문성과 깊이 있는 고객 관계를 바탕으로 최첨단 반도체 제조를 지원합니다.
코닝은 반도체 제조 공정의 전반에 걸쳐 각 단계별 핵심 소재와 부품을 공급합니다.
코닝의 솔루션
첨단 패키징 및 광학 유리
첨단 패키징 및 광학 유리
코닝은 현대 반도체 제조의 근간인 유리 웨이퍼와 패널을 공급합니다. 코닝의 유리 솔루션은 첨단 패키징(웨이퍼 박막화, 팬아웃 패키징, 첨단2.5/3D 패키징 등)뿐 아니라 광학/이미징 애플리케이션에도 사용됩니다.
코닝은 현대 반도체 제조의 근간인 유리 웨이퍼와 패널을 공급합니다. 코닝의 유리 솔루션은 첨단 패키징(웨이퍼 박막화, 팬아웃 패키징, 첨단2.5/3D 패키징 등)뿐 아니라 광학/이미징 애플리케이션에도 사용됩니다.
자세히 알아보기리소그래피 제조 소재
리소그래피 제조 소재
코닝의 소재는 DUV 및 EUV 리소그래피에서 중요한 역할을 합니다. 내구성이 뛰어난 칼슘플루오라이드 결정 소재로 만들어진 코닝® HPFS® 용융 실리카와 코닝® ULE® 초저팽창 글라스는 칩 회로를 식각하는 레이저를 정밀하게 가이드합니다.
코닝의 소재는 DUV 및 EUV 리소그래피에서 중요한 역할을 합니다. 내구성이 뛰어난 칼슘플루오라이드 결정 소재로 만들어진 코닝® HPFS® 용융 실리카와 코닝® ULE® 초저팽창 글라스는 칩 회로를 식각하는 레이저를 정밀하게 가이드합니다.
자세히 알아보기계측 장비
계측 장비
코닝® Tropel® 계측 장비는 반도체 제조 애플리케이션에 사용되는 웨이퍼와 포토마스크의 평탄도 및 기타 중요한 치수 특성을 정확하게 측정합니다. 이 견고한 장비들은 비접촉식 전면 측정을 제공하며, 단 몇 초 만에 서브마이크론에서 나노미터 수준의 정확도를 구현합니다.
코닝® Tropel® 계측 장비는 반도체 제조 애플리케이션에 사용되는 웨이퍼와 포토마스크의 평탄도 및 기타 중요한 치수 특성을 정확하게 측정합니다. 이 견고한 장비들은 비접촉식 전면 측정을 제공하며, 단 몇 초 만에 서브마이크론에서 나노미터 수준의 정확도를 구현합니다.
자세히 알아보기유리 및 결정 소재
유리 및 결정 소재
코닝은 반도체 광학 부품, 산업용, 이미징 애플리케이션에 적용되는 용융 실리카, 초저팽창 글라스, 플루오라이드 결정을 벌크 및 부품 형태로 공급하는 선도 업체입니다.
코닝은 반도체 광학 부품, 산업용, 이미징 애플리케이션에 적용되는 용융 실리카, 초저팽창 글라스, 플루오라이드 결정을 벌크 및 부품 형태로 공급하는 선도 업체입니다.
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신뢰할 수 있는 혁신의 50년
고객의 가장 어려운 광학적 과제 해결
고객의 가장 어려운 광학적 과제 해결
반도체 칩 제조 공정에 사용되는 코닝의 주요 부품을 소개합니다. 반도체 산업이 소재 과학 혁신을 통한 성장의 파트너로 코닝을 선택하는 이유를 확인하세요.
반도체 칩 제조 공정에 사용되는 코닝의 주요 부품을 소개합니다. 반도체 산업이 소재 과학 혁신을 통한 성장의 파트너로 코닝을 선택하는 이유를 확인하세요.
자세히 알아보기삶을 바꾸는 혁신의 전통
삶을 바꾸는 혁신의 전통
코닝은 발전에 필수적인 기술과 역량을 선도하기 위해 투자합니다. 코닝은 보유 자산과 역량을 새로운 방식으로 결합하여 고객과 함께 시장의 트렌드를 주도합니다. 코닝이 써내려 온 반도체 산업의 혁신사도 이와 다르지 않습니다. 그 시작은 1930년대로 거슬러 올라갑니다. 코닝의 제임스 프랭클린 하이드(James Franklin Hyde) 박사는 헤일 망원경(Hale Telescope)에 사용될 PYREX® 200인치 디스크 개발 연구를 하던 중, 지구상에서 가장 무결한 상용 유리 제품을 만들 수 있는 화학 공정인 화염 가수분해 공법을 고안했습니다. 이후 이 초순수 유리는 코닝® HPFS® 용융 실리카로 불리게 되었습니다.
세상을 바꾼 혁신 기술인 초순수 유리는 제2차 세계대전 중 레이더 기술에 처음 사용되었고, 이후 우주왕복선 창문과 망원경 반사경에 적용되었습니다. 수년 후 이 유리 소재와 생산 공정인 화학기상증착법은 광통신 혁명의 출발점이 되었고, 나아가 반도체 제조 산업의 돌파구가 되었습니다. 현재 코닝의 반도체 기술 및 솔루션 사업부는 무어의 법칙을 기치로 한 반도체 산업의 기술 로드맵에 발맞춰 유리 솔루션을 공급하고자 하는 당사의 의지를 이어가고 있습니다. |
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코닝 반도체 기술 및 솔루션
자세한 내용은 담당팀으로 문의해 주시기 바랍니다.
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코닝은 귀사가 프로젝트를 실현할 수 있도록 적절한 솔루션을 지원합니다.
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