Dynatex International blickt auf eine 60-jährige Geschichte in der Vereinzelung von Chips zurück. Das Dry-Process-Dicing wurde für optimale Geschwindigkeit beim Vereinzeln von schmalen Bahnen auf III-V-Substraten (wie InP oder GaAs) und harten Materialien entwickelt und ist die optimale Lösung für eine ertragreiche Fertigung. Mit einer schnellen, benutzerfreundlichen Schnittstelle und einer vollautomatischen Verarbeitung reduziert der Prozess Ausfallzeiten und menschliche Eingriffe. Das Präzisions-Diamant-Ritzwerkzeug erzeugt eine Einkerbung von nur 3-5 µm Breite innerhalb einer 20 µm breiten Bahn und ermöglicht so mehr Chips-pro -Wafer, was effizient und wirtschaftlich ist. Die Brechmethode ermöglicht eine präzise Trennung der Chips mit minimalen Rückständen, was eine bessere Qualität der Schnitte und eine höhere Gesamtausbeute der Maschinen gewährleistet.

Liste der Distributoren

Anwendungen:

• RFICs
• Si-Photonics III-V-Chips
• Laser Diode Cleaving und Matrix Bar-to-Die Separation
• OptoElectronische Bauelemente (PhotoDioden, Modulatoren, etc.)
• MEMS und bio-medizinische Geräte mit sensiblen Strukturen/Beschichtungen
• LED-Separation (typischerweise eine “Break-Only“ Anwendung)

CLT nanoPerforation & Dynatex DTX-200 by CLT mechanisches Brechen

Für Anwendungen mit Glas erweitert die einzigartige Kombination von Corning Laser Technologies' nanoPerforation Prozess (z.B. mit einem CLT 400S-WD) gepaart mit dem mechanischen Brechen durch einen Dynatex DTX-200 die Bearbeitungsmöglichkeiten.

Beispiele für die neuen Fähigkeiten sind

• Chips in Sub-mm-Größe
• Wärmeempfindliche Beschichtungen
• Glas mit geringem CTE

Auf die Trennung folgt in der Regel ein Expansionsschritt, für den wir die „Dynatex DXE 5 & 9 Series Wafer Expander by CLT“ anbieten.