Dynatex DXE 5 & 9 Series Wafer Expander by CLT
Unsere DXE-Wafer-Expander sind für das Expandieren von Wafern nach der Vereinzelung der Chips konzipiert. Dadurch wird ein Spalt zwischen den Chips für den Pick-and-Place-Betrieb geschaffen, wodurch ein Kontakt mit den Chipkanten während des Transports oder der Pick-and-Place-Bearbeitung verhindert wird. Die Spaltgröße kann durch mehrfache Expansionen angepasst werden. Kundenspezifische Konfigurationen sind auf Anfrage erhältlich.
Dynatex DXE 5 Series Wafer Expander by CLT ist für hoop rings bis zu 150 mm (6 Zoll) Wafer ausgelegt. Der Deckel wird manuell betätigt, wodurch der äußere Ring über den inneren Ring gepresst wird.
Dynatex DXE 9 Series Wafer Expander by CLT ist für hoop rings bis zu 200 mm (8 Zoll) Wafer ausgelegt. Der Deckel wird pneumatisch betätigt, wodurch der äußere Ring über den inneren Ring gepresst wird.
Typische Funktionen der Dynatex DXE Wafer Expanders by CLT:
- Entwickelt, um den Raum zwischen vereinzelten Halbleiterchips zu vergrößern
- Ermöglicht eine omni-direktionale Dehnung der Folie, auf dem die Chips montiert sind
- Erhitzt die Folie, um die Flexibilität der Folie zu verbessern
- Temperatur je nach Bedarf einstellbar
- Überträgt Wafer von Folien-Rahmen auf Reifen nach Bedarf
- Mehrfache Ausdehnungen möglich, um die erforderliche Spaltgröße zu erreichen
