MMC连接器解决方案 | Corning

显而易见，超小型外形（VSFF）连接器将在超大规模数据中心设计中占据前沿地位。随着人工智能和机器学习的普及和应用，对更高的电力、散热和高密度连接的需求也在不断增长。康宁深度参与全球最大的、支持AI的超大规模数据中心，与其紧密合作，共同开发未来创新技术。

MMC连接器类型已成为超大规模AI领域的领先技术之一。该连接器由US Conec设计，并集成到康宁的定制化解决方案中。MMC是一款紧凑型连接器（有16芯和24芯两种规格），专为帮助数据中心快速扩展以适应高带宽AI应用而设计。

为何选择MMC连接器

DirectConec™ 推拉式护套相比MTP^®格式，可实现3倍的布线端口密度，并采用可靠的MT或MT-16定位结构。兼容标准250微米外径和间距的光纤，具备TMT Elite™低损耗性能，并支持单模和多模应用中的APC连接。提供16芯和24芯型号，符合Telcordia GR-1435标准，可适配最大2.5毫米外径的光缆，能够无缝集成至行业标准基础设施。请参阅下图，了解在单个1RU空间内使用MTP与MMC时的密度提升。

TMT插芯结构沿用了在MTP®和MTP®-16应用中经过验证的MT和MT-16插芯定位方式。该结构专为耐用性设计，创新的肩部设计确保了抛光的精度和机械完整性，可经受多次插拔而不影响性能。主要特点包括250微米间距，兼容250、200和165微米光纤，并可与对应的MT和MT-16插芯实现互配。TMT插芯在单模APC和多模APC应用中均具备低插入损耗，为不同光纤应用需求提供了灵活多样的解决方案。