코닝은 반도체 제조 공정을 활용한 광학 이미징과MEMS 애플리케이션의 핵심 구성요소로 사용되는 웨이퍼 또는 패널 형태로 소재를 제공합니다. 코닝의 애플리케이션에는 광학 필터, 웨이퍼 레벨 패키징, 마이크로 레벨 광학 등이 있습니다.
높은 광 투과율, 뛰어난 전기적 성능, 정밀한 기하학적 공차, 깨끗한 표면 품질 등 유리의 고유한 특성에 광범위한 열팽창계수(CTE)와 굴절률에서 다양한 유리를 조성할 수 있는 코닝의 역량이 더해졌습니다. 코닝의 유리는 차세대 반도체와 몰입형 통신 애플리케이션을 지원하는 핵심소재로 자리매김했습니다.
맞춤형 애플리케이션에 최적화된 열팽창계수, 굴절률, 유전 특성을 갖춘 광학적으로 투명한 유리 솔루션
특수 애플리케이션을 위한 맞춤형 솔루션
광학/이미지 유리 웨이퍼 및 패널
자세한 내용은 담당팀으로 문의해 주시기 바랍니다.
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코닝은 귀사가 프로젝트를 실현할 수 있도록 적절한 솔루션을 지원합니다.
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