Points clés :
- Lancement du microcâble Corning® Contour™ Form, solution haute performance destinée à accroître la densité de fibres dans les infrastructures existantes, à optimiser les chemins des câbles et à accélérer les installations par soufflage d'air pour les interconnexions de centres de données d'IA, qu’elles appartiennent à des réseaux métropolitains ou longue distance.
- Présentation d'innovations de haute capacité, notamment la solution fibre Corning® multicœur ainsi que le connecteur MMC® doté de la technologie de ferrule PRIZM® TMT, offrant une connectique optique dense, prévisible et sans contact.
- Présentation du portefeuille éprouvé de solutions passives de bout en bout pour les architectures Co-Packaged Optics (CPO) et Near-Packaged Optics (NPO), permettant de répondre aux besoins croissants en bande passante des centres de données d’IA grâce à une connectivité innovante entre la fibre et la puce.
BERLIN – Corning Incorporated (NYSE: GLW) présentera ses nouvelles innovations, conçues pour optimiser les réseaux des centres de données dédiés à l'IA, à l’occasion de l‘ECOC 2026, la conférence et le salon de référence en Europe sur les communications optiques. Ces innovations, qui s'inscrivent dans le cadre des solutions Corning GlassWorks AI™ Solutions, comprennent un nouveau microcâble pour optimiser la gestion des câbles, une solution de fibre multicœur permettant d’accroître la densité des centres de données, des connecteurs de nouvelle génération simplifiant et accélérant les déploiements, ainsi que des systèmes d’optique co-encapsulée destinés à accompagner la montée en puissance des réseaux d’IA à très grande échelle.
- Lieu : Conférence et exposition européenne sur les communications optiques, ECOC 2026.
- Quand : Du 20 au 24 septembre 2026
- Où : Stand 1156, Pavillon 1, Trade Fairs et Congress Center de Málaga, Espagne\
« L’accélération de l’adoption de l’intelligence artificielle redéfinit les besoins des réseaux à travers l’Europe et au-delà. Les organisations sont confrontées à un double défi : répondre aux exigences actuelles en matière de connectivité tout en construisant des infrastructures capables de soutenir la croissance exponentielle induite par l’IA. », déclare Claude Echahamian, Vice President et General Manager, Emerging Businesses et EMEA, Corning Optical Communications. « Corning propose des solutions complètes et intégrées qui simplifient les déploiements et accélèrent la mise sur le marché, permettant à ses clients d’accompagner leur croissance en toute confiance. Des technologies de pointe de fibre optique aux interconnexions de centres de données, en passant par les infrastructures sous-marines et les réseaux d’accès en fibre jusqu’au domicile, le portefeuille de Corning couvre l’ensemble de l’écosystème des télécommunications et contribue à façonner la prochaine génération de connectivité à l’échelle mondiale. »
Les experts de Corning mettront en avant plusieurs solutions du portefeuille GlassWorks AI Solutions, notamment le microcâble Corning® ContourTM Form. Cette innovation de câble à haute densité permet d'intégrer jusqu'à 50 % de fibres supplémentaires dans un même fourreau, réduisant ainsi considérablement la taille de ce dernier tout en offrant une installation rapide par soufflage d’air. Optimisé pour les interconnexions des centres de données d'IA, pour des réseaux métropolitains ou longue distance, le microcâble Contour Form aide les opérateurs à optimiser l'utilisation des infrastructures existantes, à accélérer le déploiement et à soutenir la croissance évolutive des réseaux. Le câble s’appuie sur la fibre haute performance Corning® ContourTM afin de combiner un format compact avec une manipulation et une installation simplifiées pour les techniciens.
Parmi les autres innovations qui seront présentées, on trouvera :
Connecteur MMC® doté de la technologie de ferrule PRIZM® TMT : ce connecteur constitue une avancée majeure dans le domaine de la connectivité optique. Cette technologie de férule à faisceau élargi intègre des microlentilles alignées avec précision au sein de la plateforme du connecteur MMC®, permettant la transmission des signaux optiques via une connexion sans contact, contrairement aux connexions traditionnelles reposant sur un contact direct entre les fibres. La technologie PRIZM® TMT à faisceau élargi simplifie le déploiement en réduisant la complexité des connexions par rapport aux solutions à contact physique. Cette approche innovante permet une évolutivité à grande échelle ainsi que des déploiements plus rapides et plus efficaces. Elle garantit également des performances constantes et offre une moindre sensibilité à la poussière, aux débris et aux aléas de manipulation sur le terrain. Cette technologie est conçue pour assurer des pertes d'insertion aussi faibles que 0,5 dB, répondant ainsi aux exigences de performance croissantes des réseaux optiques de nouvelle génération.
Solution Fibre Corning® Multicore : une offre intégrée combinant fibre, câble et connectivité, qui regroupe quatre cœurs au sein d'une même fibre. Cette solution marque une avancée majeure en matière de densité de réseaux pour l'IA, en offrant une capacité par fibre quatre fois supérieure, tout en conservant le diamètre de gaine standard de 125 microns. Grâce à une capacité considérablement accrue par fibre, cette solution simplifie les déploiements dans les centres de données en réduisant jusqu’à 75 % le nombre de connecteurs, jusqu’à 70 % la masse des câbles et jusqu’à 60 % le temps d’installation.
Photonics Connectivity Solutions : en rapprochant la fibre de la puce au sein des centres de données, cette technologie améliore la fiabilité, augmente la densité de bande passante et réduit la consommation énergétique des infrastructures dédiées à l’IA. Corning y présentera également ses solutions passives de bout en bout éprouvées pour les architectures CPO et NPO, notamment des connecteurs fibre-puce détachables, des fibres insensibles à la courbure et des systèmes préassemblés de gestion optique passive conçus pour simplifier l’installation et accompagner l’évolution des centres de données à grande échelle.
Scale-up cable management system : la présentation de cette baie pour centre de données illustre comment la connectivité optique haute densité permet de répondre aux besoins croissants en matière de câblage des serveurs, GPU, LPU et switchs de nouvelle génération. À mesure que les connexions verticales au sein de la baie augmentent, le système de jarretières optiques s'intègre parfaitement dans un chemin de câble protégé, assurant une gestion organisée des câbles et un espace dégagé, sans obstruction. Ce mini-rack compact à trois niveaux intègre également une architecture de fond de panier optique compatible avec la technologie CPO (Co-Packaged Optics) qui repose sur des connexions photoniques situées au plus près de la puce pour assurer un transfert de données plus rapide et plus efficace.
Tout au long de l'ECOC 2026, les technologies Corning seront mises en lumière lors de plusieurs démonstrations conjointes et de sessions interactives, telles que des présentations en direct de solutions de fibres multicœurs et de systèmes d'optique co-encapsulée déployés dans des centres de données d'IA de nouvelle génération. Au-delà de l'espace d'exposition, les experts techniques de Corning animeront plusieurs conférences consacrées aux meilleures pratiques et aux dernières avancées en matière d'architecture des centres de données optimisés pour l'IA et de systèmes d'optique co-encapsulée.
Pour en savoir plus sur les innovations de Corning présentées à l'ECOC 2026, consultez la page des produits et le centre de ressources média de Corning.