Wichtigste Highlights:
- Markteinführung des Corning® Contour™ Form Mikrokabels: Eine leistungsstarke Lösung zur Erhöhung der Faserdichte in bestehenden Kabelwegen, zur Verbesserung der Kabelführung und zur Beschleunigung der luftunterstützten Installation für Metro- und Long-Haul-Verbindungen zwischen KI-Rechenzentren.
- Präsentation neuer Hochleistungsinnovationen: Dazu gehören die Corning® Multicore-Glasfaserlösung sowie der MMC®-Steckverbinder mit PRIZM®-TMT-Ferrulen-Technologie für verlässliche, kontaktlose und hochdichte optische Verbindungen.
- Ferner präsentiert Corning sein etabliertes Portfolio an passiven Ende-zu-Ende-Lösungen für Co-Packaged Optics (CPO) und Near-Packaged Optics (NPO), entwickelt zur Unterstützung skalierbarer KI-Rechenzentrumsinfrastrukturen mit hoher Bandbreite durch Fiber-to-Chip-Konnektivität.
BERLIN – Corning Incorporated (NYSE: GLW) präsentiert auf der ECOC 2026, Europas führender Konferenz und Fachmesse für optische Kommunikation, neue Innovationen zur Optimierung von KI-Rechenzentrumsnetzwerken. Diese Lösungen sind Teil der Corning GlassWorks AI™ Lösungen und umfassen ein neues Mikrokabel für eine optimierte Kabelführung, eine Multicore-Faserlösung zur Steigerung der Rechenzentrumsdichte, Konnektivitätslösungen der nächsten Generation für einfachere und schnellere Installationen sowie Co-Packaged-Optics-Systeme, die das Scale-out großer KI-Netzwerke ermöglichen.
- Was: European Conference and Exhibition on Optical Communications (ECOC) 2026
- Wann: 20.–24. September 2026
- Wo: Stand 1156, Pavillon 1, Trade Fairs and Congress Center of Málaga, Spanien
„Der rasante Fortschritt im Bereich der künstlichen Intelligenz verändert die Anforderungen an Netzwerke in Europa und weltweit grundlegend. Unternehmen müssen heute den aktuellen Konnektivitätsbedarf erfüllen und gleichzeitig ihre Netzwerke auf das exponentielle Wachstum von morgen auslegen“, erklärt Claude Echahamian, Vice President und General Manager für die Bereiche Emerging Businesses und EMEA bei Corning Optical Communications. „Corning bietet umfassende, integrierte Lösungen, um Installationen zu vereinfachen und die Markteinführung zu beschleunigen. So ermöglichen wir es unseren Kunden, mit Zuversicht zu skalieren. Von fortschrittlicher Glasfasertechnologie und Rechenzentrums-Interconnects über Untersee-Infrastrukturen bis hin zu FTTH-Breitbandnetzen (Fiber-to-the-Home) deckt das Portfolio von Corning das gesamte Netzwerk-Ökosystem ab und treibt die nächste Ära globaler Konnektivität voran.“
Die Experten von Corning stellen ausgewählte Lösungen aus dem GlassWorks AI Solutions-Portfolio in den Mittelpunkt, darunter das Corning® Contour™ Form Mikrokabel. Diese Kabelinnovation mit hoher Packungsdichte ermöglicht bis zu 50 % mehr Glasfasern im selben Leerrohr und dadurch eine deutliche Verkleinerung der Leitungsgröße sowie eine schnelle, luftunterstützte Verlegung (Einblasen). Das Contour Form Mikrokabel ist für die Vernetzung von KI-Rechenzentren in Metro- und Weitverkehrsnetzen optimiert und unterstützt Betreiber dabei, die Auslastung bestehender Kabelwege zu maximieren, Bereitstellungen zu beschleunigen und skalierbares Netzwerkwachstum auf Basis vorhandener Infrastrukturen zu realisieren. Das Kabel basiert auf der leistungsstarken Corning® Contour™ Glasfaser und bietet so eine kompakte Bauform mit installationsfreundlichen Eigenschaften, die Handhabung und Verlegung erleichtern.
Weitere vorgestellte Innovationen:
MMC®-Steckverbinder mit PRIZM®-TMT-Ferrulen-Technologie: Der MMC®-Steckverbinder mit PRIZM®-TMT-Ferrule von Corning stellt einen bedeutenden Fortschritt in der optischen Verbindungstechnik dar. Diese Expanded-Beam-Technologie integriert präzise ausgerichtete Mikrolinsen in die MMC®-Steckverbinderplattform und ermöglicht die Übertragung optischer Signale über eine kontaktlose Verbindung statt eines direkten Faser-zu-Faser-Kontakts. Die Expanded-Beam-Technologie PRIZM TMT vereinfacht die Bereitstellung, indem sie die Komplexität gegenüber Lösungen mit physischem Kontakt reduziert. Dieser innovative Ansatz ermöglicht hohe Skalierbarkeit bei gleichzeitig schnelleren und effizienteren Bereitstellungen. Zudem gewährleistet er eine konstant hohe Leistung und ist weniger anfällig für Staub, Verunreinigungen sowie Einflüsse bei der Installation vor Ort. Die Technologie ist für eine Einfügedämpfung von lediglich 0,5 dB ausgelegt und erfüllt so die steigenden Leistungsanforderungen optischer Netzwerke der nächsten Generation.
Corning® Multicore-Glasfaserlösung: Eine integrierte Faser-, Kabel- und Konnektivitätslösung, die vier Kerne in einer einzigen Glasfaser vereint. Diese Lösung bietet eine neue Dimension der Netzwerkdichte für KI-Anwendungen, indem sie die vierfache Kapazität pro Faser innerhalb des standardisierten Mantelglas-Durchmessers von 125 Mikrometern bereitstellt. Diese hohe Kapazität pro Faser vereinfacht Installationen in Rechenzentren erheblich: Es werden bis zu 75 % weniger Steckverbinder benötigt, was die Kabelmasse um bis zu 70 % reduziert und die Installationszeit um bis zu 60 % verkürzt.
Photonik-Konnektivitätslösungen: Technologien, die Glasfasern im Rechenzentrum noch näher an den Chip bringen und so mehr Zuverlässigkeit, höhere Bandbreitendichte sowie bessere Energieeffizienz bei KI-Anwendungen ermöglichen. Corning präsentiert bewährte Ende-zu-Ende-Lösungen für CPO und NPO, darunter trennbare Fiber-to-Chip-Steckverbinder, biegeunempfindliche Glasfasern für CPO/NPO-Architekturen sowie vorkonfektionierte passive Kassetten für das optische Fasermanagement, die die Installation erleichtern und skalierbare Bereitstellungen ermöglichen.
Scale-up-Kabelmanagementsystem: Dieses Server-Rack-Modell veranschaulicht, wie hochdichte optische Konnektivität dazu beiträgt, den wachsenden Verkabelungsbedarf von Servern, GPUs, LPUs und Switches der nächsten Generation zu bewältigen. Mit zunehmender Anzahl vertikaler Verbindungen innerhalb des Racks fügt sich das Kabelmanagementsystem nahtlos in einen geschützten Kabelkanal ein und sorgt so für eine übersichtliche Führung ohne Behinderungen. Das kompakte Mini-Rack mit drei Einschüben verfügt zudem über eine CPO-fähige optische Backplane-Architektur, bei der lichtbasierte Verbindungen in unmittelbarer Nähe zum Chip eingesetzt werden, um einen schnelleren und effizienteren Datentransfer zu ermöglichen.
Während der ECOC 2026 werden Corning-Technologien in mehreren gemeinsamen Live-Demonstrationen und interaktiven Sessions vorgestellt – darunter Vorführungen von Multicore-Faserlösungen und Co-Packaged-Optics-Systemen im Einsatz für KI-Rechenzentren der nächsten Generation. Darüber hinaus werden technische Experten von Corning mehrere Fachvorträge halten und Einblicke sowie Best Practices zu KI-optimierten Rechenzentrumsarchitekturen und fortschrittlichen Co-Packaged-Optics-Systemen vermitteln.
Weitere Informationen zu den Innovationen von Corning auf der ECOC 2026 finden Sie auf der Produktseite von Corning sowie im Media Resource Center.