유리 과학 및 광물리학 부문의 세계적인 선도 기업인 코닝은 반도체 분야의 대표적인 공급기업인 브로드컴(Broadcom)과 데이터센터 내 처리량을 대폭 확대하는 공동패키지광학(CPO) 인프라에 대한 협력을 발표했다.
코닝은 브로드컴의 베일리(Bailly) CPO 시스템에 첨단 광학 부품을 공급할 예정이다. 베일리 CPO 시스템은 업계 최초의 CPO 기반 51.2 TBps(초당 테라비트) 급 이더넷 스위치이다. 이 결합은 광학적 상호 연결 밀도와 전력 절감을 상당히 개선해, 대규모 인공지능(AI) 클러스터에 이상적이다.
CPO 인프라는 프로세싱 시스템 내 광학 및 전자 장치를 근접하게 배치함으로써 데이터 센터 내부의 네트워킹 및 프로세싱 대역폭, 밀도, 전력 효율성을 개선하여 AI 워크 로드의 요구를 충족시킨다.
브로드컴의 베일리 CPO 시스템은 브로드컴의 StrataXGS® Tomahawk®5 Ethernet 스위치 칩과 공동 패키징된 실리콘 포토닉스 기반의 6.4 TBps급 광학엔진 8개를 통합하고 있습니다. 코닝은 광학엔진과 광섬유를 연결하는데 필요한 광학 인프라의 적격 공급업체로 자리 잡았다. 이러한 광학 인프라를 구성하는 광섬유 하네스에는 전면 플레이드 및 외부 레이저 모듈용 커넥터, 단일 모드 및 편광 유지 광섬유, 그리고 높은 정밀도와 신뢰성으로 섬유를 광학 엔진에 연결하는 광섬유 어레이 장치(FAU)가 있다.
베누아 플뢰리(Benoit Fleury) 코닝 광통신 CPO 사업 개발 이사는 “AI 기반 데이터 센터가 계속 확장함에 따라 코닝은 브로드컴과 협력하여 CPO의 연결 요구사항을 더 뛰어난 성능과 신뢰성으로 대응해오고 있다.”라며, “이번 협력을 통해 에너지 효율적이고 경제적으로 전례 없는 속도와 대역폭 집중을 가능하게 하는 광 연결 솔루션을 제공하고 있다.”라고 말했다.
쉥 장(Sheng Zhang) 브로드컴 광 시스템 사업부 최고 기술 책임자(CTO)는 “AI 워크 로드의 폭발적인 성장은 인터커넥트 대역폭에서 전례 없는 수요 증가를 촉진하고 있다. 브로드컴은 TH5-Bailly CPO 시스템을 위한 고밀도 광섬유 연결 솔루션을 위해 코닝과 수년간 협력한 결과 획기적으로 확장 가능한 성능을 확보했다”라며, “차세대 AI 기반 데이터센터를 위해 전력 효율성과 대역폭 밀도를 더욱 향상시킬 수 있는 레인당 200G급의 차세대 CPO 솔루션 개발을 위해 양사가 손잡은 가운데 이렇게 협력 관계를 진전시켜 기쁘다”라고 밝혔다.
코닝은 데이터센터 네트워킹을 위한 광섬유, 케이블 및 연결 솔루션 등 다양한 제품을 제공하며 빠르게 진화하는 네트워크에 발맞추어 새로운 혁신을 선보이고 있다. CPO 제품 개발을 위한 브로드컴과의 협력 외에도 코닝은 CPO FlexConnect™ Fiber도 출시했다. 이 단일 모드 광섬유는 우수한 굴곡 성능을 갖추고 다중 경로 간섭(MPI)을 완화시켜 CPO 시스템 내 광학 인프라의 전반적인 시스템 성능을 향상시킨다. 코닝의 CPO 솔루션에 대한 상세 정보는 코닝의 웹사이트 CPO 솔루션에서 확인할 수 있다.
코닝에 대하여
코닝(www.corning.com)은170년 이상 사람들의 삶을 변화시켜온 소재 과학 분야의 세계적인 혁신 기업입니다. 코닝은 유리 과학, 세라믹 과학, 광 물리학 분야의 독보적인 전문성과 제조 및 엔지니어링 분야의 뛰어난 역량을 활용하여 산업 내 혁신을 도모하고, 사람들의 삶을 변화시키는 제품들을 개발해왔습니다. 코닝은 지속적인 RD&E 투자, 소재와 공정 기술 혁신의 독창적인 조합, 각 산업 분야를 선도하고 있는 글로벌 고객과의 신뢰를 바탕으로 한 긴밀한 협력 등을 통해 성공을 거두고 있습니다.
다양한 역량을 보유한 코닝은 자사 역량 간의 시너지 효과를 통해 급변하는 시장 수요를 충족시키며 발전하고 있습니다. 또한, 고객들이 역동적으로 변화하는 각 산업 분야에서 새로운 사업 기회를 포착할 수 있도록 지원하고 있습니다. 오늘날 코닝의 사업은 광통신, 모바일 소비자 가전, 디스플레이 기술, 자동차, 태양광, 반도체 및 생명공학 시장에 집중하고 있습니다.
