EXTREME ULE® 글라스, 첨단 AI 기술 구현에 필수적인 고성능 반도체를 주요 반도체 제조사들이 양산할 수 있도록 지원
뉴욕 주 코닝 – 유리, 세라믹, 소재과학 분야를 선도하는 세계적인 혁신 기업, 코닝은 반도체 칩 제조사들이 첨단 AI 기술에 대한 수요 급증에 대응할 수 있도록 지원하는 차세대 소재인 EXTREME ULE® 글라스를 공개했다. 반도체 제조사는 EXTREME ULE® 글라스를 통해, 최첨단 마이크로칩을 비용 효율적으로 양산하기 위해 필수적인 포토마스크(칩 설계용 스텐실)를 개선할 수 있을 것으로 기대된다.
코닝이 고안한 EXTREME ULE® 글라스는 산업 표준으로 급부상 중인 High NA EUV(High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet)를 포함한 최고강도의 극자외선(EUV, Extreme Ultraviolet) 리소그래피를 견딜 수 있도록 설계됐다. 칩 제조사들은 EUV 리소그래피를 통해 최첨단 포토마스크를 적용, 고도로 복잡한 초소형 칩의 패터닝과 프린팅을 할 수 있다. 이러한 공정에는 일관된 제조 성능을 위해 극도의 열 안정성과 균일한 유리 소재가 요구된다.
클로드 에차하미안(Claude Echahamian) 코닝 첨단 광학 사업부의 부사장 겸 사업부장은 “인공지능(AI)의 부상과 함께 통합적인 칩 생산에 대한 요구가 커지면서 유리 혁신이 그 어느 때보다 중요하다"라며, "EXTREME ULE® 글라스는 더 높은 출력의 EUV 공정과 수율 개선을 가능하게 하여, 무어의 법칙을 끊임없이 추구하는 부분에 있어 코닝의 중요성을 더할 것이다.”고 말했다.
모든 포토마스크에서 놀라운 일관성과 성능을 구현할 수 있는 열팽창 품질을 갖춘 EXTREME ULE® 글라스는 평탄도와 균일성이 뛰어나 포토마스크의 굴곡을 대폭 줄여, 제조사가 원하지 않는 패터닝 편차를 제한하고 첨단 코팅 적용이 가능하도록 한다.
코닝의 ULE® (초저팽창) 유리 포트폴리오는 EUV 포토마스크와 리소그래피 미러에 오랫동안 사용되어온 열팽창성이 0에 가까운 티타니아 규산염 유리 소재로, EXTREME ULE® 글라스를 통해 진일보했다. 코닝은 혁신적인 유리 성형 공정을 통해 제조 과정에서 소모되는 에너지와 발생하는 폐기물을 줄여 지속 가능성에 대한 노력에 기여할 것으로 기대한다.
코닝은 9월 30일부터 10월 3일까지 캘리포니아주 몬터레이에서 열리는 미국 포토마스크 기술 및 EUV리소그래피 박람회 2024 (SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography)에서 EXTREME ULE® 글라스를 비롯해 여러 혁신적인 반도체 소재를 선보일 예정이다.
코닝의 최신 반도체 제조 혁신에 대한 보다 자세한 정보는 www.corning.com/advanced-optics에서 확인할 수 있다.
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예측 및 주의 문구
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코닝에 대하여
코닝(www.corning.com)은170년 이상 사람들의 삶을 변화시켜온 소재 과학 분야의 세계적인 혁신 기업입니다. 코닝은 유리 과학, 세라믹 과학, 광 물리학 분야의 독보적인 전문성과 제조 및 엔지니어링 분야의 뛰어난 역량을 활용하여 산업 내 혁신을 도모하고, 사람들의 삶을 변화시키는 제품들을 개발해왔습니다. 코닝은 지속적인 RD&E 투자, 소재와 공정 기술 혁신의 독창적인 조합, 각 산업 분야를 선도하고 있는 글로벌 고객과의 신뢰를 바탕으로 한 긴밀한 협력 등을 통해 성공을 거두고 있습니다.
다양한 역량을 보유한 코닝은 자사 역량 간의 시너지 효과를 통해 급변하는 시장 수요를 충족시키며 발전하고 있습니다. 또한, 고객들이 역동적으로 변화하는 각 산업 분야에서 새로운 사업 기회를 포착할 수 있도록 지원하고 있습니다. 오늘날 코닝의 사업은 광통신, 모바일 소비자 가전, 디스플레이 기술, 자동차, 태양광, 반도체 및 생명공학 시장에 집중하고 있습니다.