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目前電子產品封裝出現新興需求:射頻(RF)元件需要能支援更高頻段,扇出型封裝技術(Fan-out)正被充分運用,作為應對互連挑戰的有效途徑,而物聯網(IoT)的興起將帶動對數兆微型感應器的需求。同時,針對困難的封裝挑戰持續尋求更符合成本效益的解決方案。

康寧玻璃能幫助克服這些挑戰

康寧半導體玻璃基板

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