目前電子產品封裝出現新興需求：射頻（RF）元件需要能支援更高頻段，扇出型封裝技術(Fan-out)正被充分運用，作為應對互連挑戰的有效途徑，而物聯網（IoT）的興起將帶動對數兆微型感應器的需求。同時，針對困難的封裝挑戰持續尋求更符合成本效益的解決方案。
康寧玻璃能幫助克服這些挑戰
康寧半導體玻璃基板
產品
載體
載體
了解更多玻璃具有幾項優點，使其成為在半導體製造過程中使用的矽或金屬載體的極佳替代材料。
- 熱膨脹係數（CTE）產品組合: 康寧提供各式各樣 從 3.2 ppm/°C 至 12.4 ppm/°C 的CTE產品組合，讓我們的客戶能量身訂製載體熱膨脹係數滿足製程需求，這對新興扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）市場而言尤其重要。
- 平坦: 康寧半導體玻璃晶圓具有極低的翹曲和總厚度變異（TTV），非常適合載體應用，並有助於降低良率的損失。
- 傳輸: 由於玻璃為高度透明，因此客戶可使用雷射分離製程提高產能。
玻璃具有幾項優點，使其成為在半導體製造過程中使用的矽或金屬載體的極佳替代材料。
- 熱膨脹係數（CTE）產品組合: 康寧提供各式各樣 從 3.2 ppm/°C 至 12.4 ppm/°C 的CTE產品組合，讓我們的客戶能量身訂製載體熱膨脹係數滿足製程需求，這對新興扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）市場而言尤其重要。
- 平坦: 康寧半導體玻璃晶圓具有極低的翹曲和總厚度變異（TTV），非常適合載體應用，並有助於降低良率的損失。
- 傳輸: 由於玻璃為高度透明，因此客戶可使用雷射分離製程提高產能。
玻璃導通孔
玻璃導通孔
了解更多康寧提供具有精密通孔的精密玻璃，非常適合射頻（RF）和中介層應用。康寧玻璃可幫助半導體產業達成更小的封裝尺寸、更好的性能及更低的擁有成本。
- 玻璃是絕緣體且特別在高頻率時具有極低的電損失
- 高剛性並能調整熱膨脹係數（CTE），可為大多數半導體應用提供優勢
- 精密玻璃導通孔（TGV）可用於重新規劃電路繞線，甚至可用於在玻璃中形成電感元件
- 面板能薄至100 um，可為製程最佳化提供重大機會
康寧提供具有精密通孔的精密玻璃，非常適合射頻（RF）和中介層應用。康寧玻璃可幫助半導體產業達成更小的封裝尺寸、更好的性能及更低的擁有成本。
- 玻璃是絕緣體且特別在高頻率時具有極低的電損失
- 高剛性並能調整熱膨脹係數（CTE），可為大多數半導體應用提供優勢
- 精密玻璃導通孔（TGV）可用於重新規劃電路繞線，甚至可用於在玻璃中形成電感元件
- 面板能薄至100 um，可為製程最佳化提供重大機會
有趣的事實
你知道嗎？
你知道嗎？
你是否知道玻璃是絕緣體並具有低損失正切，能夠減少電損失？
你是否知道玻璃是絕緣體並具有低損失正切，能夠減少電損失？
技術文件與簡報
技術文件與簡報
Progress and Application of Through Glass Via (TGV) Technology
玻璃導通孔（TGV）技術的發展與應用
作者: Aric B. Shorey and Rachel Lu
Advancements in Glass for Packaging Technology
封裝技術用玻璃的進展
主講人: Kevin Adriance
Leveraging Glass for Advanced Packaing and lot
運用玻璃進行先進封裝及劃分
主講人: Aric B. Shorey