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康寧將於Semicon Taiwan 2019國際半導體展展出更豐富的精密玻璃解決方案

康寧將於Semicon Taiwan 2019國際半導體展展出更豐富的精密玻璃解決方案

2019年8月27日

紐約州康寧與台北台灣 — 康寧公司（紐約證交所代碼：GLW）今日宣佈將在全球微電子產業展會規模最盛大之一的Semicon Taiwan國際半導體展中，展示更多款用於半導體及消費性電子產業的精密玻璃基板和相關配套技術。

紐約州康寧與台北台灣 — 康寧公司（紐約證交所代碼：GLW）今日宣佈將在全球微電子產業展會規模最盛大之一的Semicon Taiwan國際半導體展中，展示更多款用於半導體及消費性電子產業的精密玻璃基板和相關配套技術。