한국코닝 은 2월 4일부터 6일까지 개최되는 세미콘 코리아 2015에서 반도체 공정 기술에 적용될 첨단 소재를 선보인다고 금일 발표했다. 한국코닝은 이번 전시회에서 다양한 규격의 글래스 웨이퍼와 인터포저를 전시한다. 

첨단 반도체 패키징에서 유리의 역할은 박막 웨이퍼 공정에 사용되는 본딩, 디본딩(de-bonding)용 캐리어 웨이퍼(carrier wafer)와 3차원 적층형 집적회로(3DS-IC) 패키징 기술에 적용되는 인터포저(interposer)이다. 
 
3차원 적층형 집적회로(3DS-IC) 패키징 기술의 부상은 더 얇은 두께의 반도체 웨이퍼의 요구로 이어지면서 실리콘 웨이퍼의 취급이 더욱 까다로워지고 있다.  이에 따라, 백그라인딩과 사후 박화(post-thinning) 공정에서 반도체 웨이퍼를 지지할 수 있는 캐리어 웨이퍼의 개발이 필요하였다.   

유리는 화학적 내구성, 열적 안정성, 광학적 특성으로 인해 캐리어 웨이퍼 기판으로 이상적이다. 캐리어 웨이퍼는 투명하기 때문에 공정 중에 발생할 수 있는 본딩 결함을 포착하기가 용이할 뿐만 아니라, 현재 본딩 공정에 사용되는 실리콘 보다 비용 면에서 효과적이다. 

코닝의 유리 인터포저 기판은 집적회로 칩을 지원하는 25-100 마이크론 크기의 미세 관통전극(via)과 패턴이 형성된 된 기판으로 기존의 폴리머 회로기판의 대안소재가 될 수 있다. 매끄러운 유리 표면은 폴리머 소재에 비해 적층칩이 최고 성능을 발휘할 수 있는 장점이 있다.   

코닝의 독자 기술인 퓨전 공법으로 생산된 반도체용 글래스 제품은 표면 순도가 뛰어나며 두께 편차와 편평도가 월등히 낮아 추가적인 연마 공정이 필요하지 않다. 

한국코닝 이행희 사장은 “반도체 산업에서 유리 채택에 관한 관심이 증가하고 있고 2015년에도 이러한 추세는 이어질 전망이다”고 밝히며 “유리의 강도를 유지하면서도 고품질의 관통전극(via)을 만드는 것이 관건이다. 코닝의 반도체 패키징 옵션은 배터리 수명 연장과 점점 더 얇고 가벼워지는 스마트 기기의 트렌드에 새로운 가능성을 열 것이다”고 덧붙였다.
 
코닝의 전시장은 서울 코엑스 컨벤션 센터의 3층, C홀 1680번 부스에 위치한다. 제28회 세미콘 코리아 2015는 2월 6일까지 개최된다. 

예측 및 주의 문구
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코닝에 대하여
코닝(www.corning.com)은 소재 과학 분야에서 혁신을 주도하는 세계적인 기업입니다. 코닝은 특수 유리, 세라믹 소재, 광학 부문에서 160년 이상 축적해 온 독보적인 전문 지식과 기술을 활용하여 새로운 산업을 창출하고 사람들의 삶을 변화시키는 제품들을 개발해왔습니다. 코닝은 지속적인 R&D 투자, 소재와 공정 기술 혁신의 독창적인 조합, 기술적 난제 해결을 위한 고객과의 긴밀한 협력 등을 통해 성공을 거두고 있습니다. 코닝의 사업과 시장은 진화를 거듭하고 있습니다. 현재 코닝의 제품은 가전, 통신, 자동차, 생명공학 등 여러 산업 부문에서 사용되고 있습니다. 코닝의 대표 제품들로는 손상에 강한 스마트폰 및 태블릿용 커버 유리와 첨단 디스플레이용 정밀 유리, 광섬유, 무선통신 기술, 초고속 통신 네트워크를 위한 연결 솔루션, 신약 개발 및 생산을 가속화 해 주는 신뢰성 있는 제품과 승용차, 트럭 및 기타 상용차를 위한 매연 저감 제품 등이 있습니다.