Corning Introduces Revolutionary Fiber Designed to Accelerate Network Transformation to 5G, Cloud, and Beyond

보도 자료
Optical Communications
코닝, 5G, 클라우드 등 미래 네트워크 변혁을 가속화하는 혁신적인 광섬유 출시
코닝, 5G, 클라우드 등 미래 네트워크 변혁을 가속화하는 혁신적인 광섬유 출시
CORNING, N.Y. | Corning Incorporated | 2021년 6월 3일
탁월한 굴곡성, 레거시 네트워크와의 호환성, 업계 최저 수준의 광손실을 모두 제공하는 최초의 광섬유SMF-28® Contour

코닝은 오늘 자사의 최신 혁신 제품인 SMF-28® Contour 광섬유를 출시했다. SMF-28® Contour 광섬유는 통신 사업자들이 끝없이 증가하는 커넥티드 단말기, 5G 네트워크 확대, 클라우드 컴퓨팅 발전에 대응할 수 있도록 지원한다.

네트워크는 광섬유를 설치할 때 오류를 최소화하고, 업그레이드 중에도 기존 인프라가 효율적으로 가동될 때 최고의 성능을 발휘한다. 코닝은 이러한 니즈에 부응하기 위하여 SMF-28 Contour 광섬유를 개발했다. 통신 사업자들은 혁신적인 SMF-28 Contour를 통해 기존 광통신 인프라를 차질 없이 업그레이드하여 미래에 대응하는 네트워크비용을 효과적으로 구현할 수 있다. SMF-28 Contour 광섬유의 장점은 다음과 같다.

  • 탁월한 굴곡성(bendability)으로 설치 시 오류 등의 영향을 줄이고, 5G 네트워크가 구현되는 고밀도의 케이블 환경에서 도달 거리(reach)를 최적화한다. SMF-28 Contour는 ITU-T G.657.A2 광섬유로 매크로밴딩 복원력(resilience)이 G.652.D 광섬유보다 10배, G.657.A1 광섬유보다 7배 높다. 매크로밴딩 복원력(resilience)이 높을수록 미래의 고용량 네트워크 수요를 충족시키는 데 필요한 광섬유 밀도가 높은 대용량(high-fiber-count) 케이블을 지원할 수 있다.

 

  • 탁월한 굽힘 보호성(bend protection)을 구현하는 동시에 기존 네트워크와의 뛰어난 호환성을 제공하여 접속 손실(splice-loss) 보완 작업을 최소화할 수 있다. 이를 통해, 최대 50% 신속한 설치가 가능하다. 다른 G.657.A2 광섬유에도 굽힘 보호성이 있는 반면 모드필드직경(MFD)이 낮은데, SMF-28 Contour는 G.657.A2의 굽힘 보호성과 이에 상응하는 9.2마이크론 모드필드직경(MFD)을 동시에 제공한다.

 

  • 현재뿐 아니라 향후 통신 시스템의 기반인 각종 파장에서 넓은 스펙트럼 및 업계 최저 수준의 전송 손실을 구현한다. 우선, SMF-28 Contour의 감쇄는 업계 최저 수준으로 모든 네트워크에서 도달 거리 10% 연장, 네트워크 커버리지 최대 20% 확대가 가능하다. 또한 SMF-28 Contour의 밴딩 손실(bend loss) 보호를 통해 새로운 장파장 FTTH(Fiber To The Home) 시스템에서 네트워크 도달 거리를 최대 두 배까지 높인다. 이러한 특징들 덕분에 FTTH 가입자 영역 확대와 수익성을 강화할 수 있다.

SMF-28 Contour는 표준 242마이크론과 190마이크론 모델로 출시된다. 대역폭 수요가 증가하는 가운데 네트워크 인프라를 사용할 수 있는 공간은 제한적이기 때문에 케이블의 소형화가 더욱 중요해지고 있다. SMF-28 Contour의 190마이크론형 제품은 광섬유 밀도가 높은 소형 케이블을 구현하여 기존 인프라의 활용을 극대화한다.

버나드 도이치(Bernhard Deutsch) 코닝 광섬유 및 케이블 사업부 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 “혁신적인 SMF-28 Contour 는 업계의 당면 과제를 해결할 수 있는 코닝의 능력을 보여주는 가장 최신 사례라고 할 수 있다”고 말했다. “현재 통신 사업자들은 케이블 밀도가 높은 환경에서도 최대한 효율적으로 미래를 대비한 네트워크를 구현하고자 한다. 코닝은 이러한 수요를 고려하여 신제품인 SMF-28 Contour 광섬유를 개발했다. 코닝의 연구진이 세계 최초로 저손실 광섬유를 개발한지 50여년이 지난 지금에도 통신 산업의 성장과 네트워크 변혁의 새로운 시대를 여는데 기여하게 되어 자랑스럽다.” 고 덧붙였다.

코닝은 6월 7일부터 11일까지 온라인 상으로 개최되는 광섬유 커뮤니케이션 컨퍼런스 및 박람회(Optical Fiber Communication Conference and Exhibition)에서 SMF-28 Contour 광섬유를 소개한다. SMF-28 Contour 광섬유의 기술 사양은 제품 페이지에서 확인가능 하며, 상세 정보는 코닝의 미디어 자료실에 게재되어 있다.

예측 및 주의 문구
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리스크 요인 및 기타 사항 전체 목록은 코닝의 연차보고서(Form 10-K)와 분기보고서(Form 10-Q)에 상세히 기재되어 있습니다.


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코닝에 대하여
코닝(www.corning.com)은165년 이상 사람들의 삶을 변화시켜온 소재 과학 분야의 세계적인 혁신 기업입니다. 코닝은 유리 과학, 세라믹 과학, 광 물리학 분야의 독보적인 전문성과 제조 및 엔지니어링 분야의 뛰어난 역량을 활용하여 산업 내 혁신을 도모하고, 사람들의 삶을 변화시키는 제품들을 개발해왔습니다. 코닝은 지속적인 RD&E 투자, 소재와 공정 기술 혁신의 독창적인 조합, 각 산업 분야를 선도하고 있는 글로벌 고객과의 신뢰를 바탕으로 한 긴밀한 협력 등을 통해 성공을 거두고 있습니다.

다양한 역량을 보유한 코닝은 자사 역량 간의 시너지 효과를 통해 급변하는 시장 수요를 충족시키며 발전하고 있습니다. 또한, 고객들이 역동적으로 변화하는 각 산업 분야에서 새로운 사업 기회를 포착할 수 있도록 지원하고 있습니다. 오늘날 코닝의 사업은 광통신, 모바일 소비자 가전, 디스플레이 기술, 자동차, 생명공학용기 시장에 집중하고 있습니다. 업계를 선도하는 코닝의 대표 제품에는 손상에 강한 모바일 기기용 커버 유리와 첨단 디스플레이용 정밀 유리, 광섬유와 무선통신 기술, 초고속 통신 네트워크를 위한 연결 솔루션, 신약 개발 및 운송을 가속화해 주는 신뢰성 있는 제품과 승용 및 상용차를 위한 매연 저감 제품 등이 있습니다.