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电子封装不断出现新的要求。射频元件需要支持更高的频带;扇出技术已成为应对错综复杂的挑战的有效方法;物联网的出现则将推动对微型传感器的巨大需求。同时,各企业不断寻求成本效益更高的解决方案,以应对封装的各种艰巨挑战。

康宁玻璃可帮助应对这些挑战。

康宁半导体玻璃基板

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