EDGE™ MDC Lösung | Corning

Platzmaximierung im Rechenzentrum mit MDC Lösungen

Platzmaximierung im Rechenzentrum mit MDC Lösungen

Es wird immer wichtiger, eine größere Dichte zu erreichen und sich auf zukünftige Anforderungen vorzubereiten, sowohl in Colocation-Rechenzentren, wo Mieter nach Fläche bezahlen, wie auch für Nutzer, die an die Kapazitätsgrenzen ihrer eigenen Rechenzentren stoßen. Auch wenn Betreiber heute noch keine 400G in ihrem Rechenzentrum implementieren müssen, ist die Erhöhung der Dichte im Hauptverteiler (engl. Main Distribution Area, MDA) immer sinnvoll und zukünftige Anforderungen durch neue Anwendungen oder Dienste verbrauchen möglicherweise die bis dato verfügbare Bandbreite.

Die Markteinführung des MDC (Mini duplex connector oder auch Mini-Duplex-Steckverbinders) verspricht die Möglichkeit, direkt von einem High-Speed-Transceiver an einen anderen Transceiver anzuschließen. 

Darüber hinaus passen bis zu drei MDC Steckverbinder in die Grundfläche eines LC-Duplex für die Maximierung der Portdichte pro Höheneinheit im Verteilerschrank und zur Senkung der Gesamtbetriebskosten.

  • Bis zu 432 Fasern in einem 1 HE Gehäuse mit dem EDGE MDC
  • Geringe Einfügedämpfung ermöglicht mehr Steckerpaare pro Link und/oder längere Verbindungsstrecken
  • Die universale Verdrahtung aller Komponenten (universal wiring) verringert die Komplexität und die Risiken, die mit der Verwaltung der Faserpolarität bei Erweiterungen und Änderungen des Netzwerks verbunden sind
  • MDC und LC Uniboot Patchkabel mit umkehrbarer Polarität ermöglichen ein schnelles und einfaches Polaritätsmanagement im Feld

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