康宁携精密玻璃解决方案亮相2019台湾国际半导体展

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康宁携精密玻璃解决方案亮相2019台湾国际半导体展

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康宁携精密玻璃解决方案亮相2019台湾国际半导体展
康宁携精密玻璃解决方案亮相2019台湾国际半导体展
纽约州康宁&台北 | 康宁公司 | 2019年9月17日
康宁先进封装玻璃载体等新品将予以展示

康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)今日宣布其将在台湾国际半导体展 (Semicon Taiwan) 上展示一系列针对半导体及消费电子品行业开发的精密玻璃载体及配套技术。台湾国际半导体展是半导体微电子领域全球最大的展会之一。

今年,康宁将展出以下新品及样品:

  • 康宁先进封装载体——经特殊优化,可为客户降低高达40%封装工艺中的翘曲问题。该先进玻璃载体晶圆针对半导体扇出工艺这一行业领先的封装工艺做出优化,旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。该产品自今年推出以来,广受好评,已在20多个客户项目中得到应用。
  • 光学玻璃晶圆——适用于半导体前道工艺 (FEOL) 的HPFS® 熔融石英是精密3D传感设备的理想材料。基于HPFS®熔融石英玻璃的晶圆级衍射光学元件被广泛应用于手机3D人脸识别领域。
  • 波导增强现实 (AR) 眼镜的原型设备——采用康宁超平的高折射率玻璃。由康宁率先推出的精密玻璃是沉浸式增强现实设备的理想材料。

9月19日,康宁精密玻璃解决方案商务总监Rustom Desai将在半导体材料技术论坛上发表题为“应用于半导体与消费电子品行业的创新玻璃解决方案”的开场演讲。

Desai表示:“半导体和消费电子品行业对高精度玻璃载体的需求持续增长。这些行业的发展日新月异,此次参加这一重要行业展,也展现了我们为向客户提供定制化玻璃解决方案的承诺。截止目前,已有3亿多台电子设备采用了康宁精密玻璃解决方案的产品。我们期待取得更大的成就。”

康宁精密玻璃解决方案旨在为客户提供可定制化玻璃载体的一站式服务,能够实现一系列高科技应用。康宁的玻璃载体有多种热膨胀系数、折射率、外形及其它可定制规格供客户选择。精密玻璃解决方案业务既有玻璃定制供应商的灵活性,又兼具足以为显示器和智能手机行业带来巨大变革的高效产能。同时,精密玻璃解决方案还能够就客户产品开发周期为其提供深入的技术洞察。此外,该业务部门还配备了康宁Tropel® 计量仪表以及康宁在激光技术领域的高通量激光玻璃切割机等综合加工设备。

康宁展位位于台北南港展览馆4楼L0916号展台,展出时间为9月18日至20日。

如需了解关于康宁精密玻璃解决方案的更多信息,请访问:

http://www.corning.com/precision-glass-solutions

前瞻性陈述提示

本新闻稿中的陈述并非历史事实或资讯,所包含的“将”、“认为”、“预期”、“期望”、“打算”、“计划”、“寻求”、“看见”、“会”和“目标”等词语及类似表述均属前瞻性陈述。这些前瞻性陈述符合1995年《私人证券诉讼改革法案》安全港条款,其中包括与经济、竞争和立法发展有关的估计和假设。这些陈述涉及未来的事件,这些事件本身在不同程度上解决了不确定的问题。此类预期具有不确定性,而在多数情况下,这些不确定性是公司无法控制的。公司无法确保事件的发展一定符合管理层预期。受到各种因素的影响,实际结果可能与我们所预期的结果大不相同。公司不承担更新该陈述的任何义务。

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关于风险及其它因素的完整陈述详见康宁公司年度报告(表格10-K)和季度报告(表格10-K) 中风险因素和前瞻性陈述部分内容。

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关于康宁公司

康宁公司(www.corning.com)是全球材料科学的领导创新者,过去的167年来一直致力于改变生活的突破创新。康宁凭借在玻璃科技、陶瓷科技和光学物理领域的专业知识,以及资深的生产和制程能力不断开发出开创新行业并且改善人们生活的产品。康宁通过对研发持续不断的投入、对材料和制程创新的独特结合,以及与全球行业领先客户的紧密互信合作,从而获得了成功。

康宁拥有多元化的业务范围和良好的协作能力,以此满足不断发展的市场需求,帮助客户在动态市场中捕获更多机会。今天,康宁的产品涉及光通信、移动消费电子产品、显示科技、汽车应用和生命科学器皿等领域。康宁处于行业领先的产品包括用于移动设备的耐损保护玻璃;用于先进显示器的精密玻璃;用于现代化通讯网络的光纤、无线通讯技术及连接器解决方案;受信赖的促进药物开发及运输的产品;以及用于汽车及卡车的空气净化科技。

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康宁积极参与中国的发展已近40年,以其专业人才及本土知识开发并应用突破性的技术从而改善了人们的生活。今天,康宁在中国的投资与该地区新兴市场的趋势紧密结合,在中国大陆的总投资额已达40亿美金,员工总人数超过5,000人。请访问www.corning.com.cn和@康宁中国官方微博 ,了解更多关于康宁中国的信息。