紐約州康寧— 康寧公司（紐證交所代碼：GLW）今日宣布9月5到8日將出席全球規模最盛大微電子產業商展之一的 Semicon Taiwan 國際半導體展，展出多款針對新興微電子應用所推出的精密玻璃解決方案。

康寧將展出多款玻璃基板產品組合與其搭配的技術，如自動化雷射玻璃切割，以及針對半導體相關應用進行優化且領先業界的玻璃特性化工具。

康寧的展出內容有著以下特色：

·         先進的半導體封裝玻璃載板

·         更多元應用於臉部識別等精密 3D 感應的晶圓級光學解決方案

·         用於頂尖擴增實境裝置的高折射率玻璃、聚合物和塗層

康寧精密玻璃解決副總經理David Velasquez 表示：「我們持續見到愈來愈多半導體晶圓廠與製程開始採用玻璃解決方案。我們將精密玻璃解決方案設計成一站式服務，支援半導體業使用玻璃。」

「我們已經將數十萬個玻璃晶圓出貨給消費電子產品領域的頂尖客戶，並向台灣半導體業的核心展現我們不間斷的承諾。 」Velasquez 說。

康寧精密玻璃解決方案運用康寧長期累積出的多項能力，解決客戶所提出極為複雜的難題。這些能力包括世界級的玻璃與陶瓷製造平台、後段加工製程、黏合技術、絕佳的計量能力、自動雷射玻璃切割及光學設計專業知識。

康寧的展位（編號#L1016）位於台北南港展覽館4樓，精密玻璃解決方案商業總監 Rustom Desai 另將於9月6日主持材料論壇，將以《Innovative Glass Solutions for Semiconductor & Consumer Electronics Applications》（針對半導體與消費性電子應用的創新玻璃解決方案）為題進行演講。

更多關於康寧精密玻璃解決方案的資訊，請見：
http://www.corning.com/precision-glass-solutions

關於預測性聲明

本新聞稿包含「預測性陳述」（循《1995年美國私人證券訴訟改革法案》的規定），基於對康寧財務業績和業務營運的當前預期與假設，涉及重大風險和不確定因素，因此將有不同程度的不確定性。這些風險及不確定因素包括：公司收購、處置及其他類似交易的影響；全球商業、金融、經濟和政治狀況的影響；關稅和進口稅；美元與其他貨幣之間的匯率波動，主要是日元、新台幣、歐元、人民幣與韓元；產品需求與產業產能；競爭產品和訂價；關鍵零件和材料的可取得性及成本；新產品開發和商品化；訂單活動和主要客戶的需求；現金流量和盈餘的數量和時間及其他條件，這可能會影響我們無法依計畫的水準支付每季股息或以計畫的水準回購股份；恐怖活動、網路攻擊、武裝衝突、政治或金融不穩定、自然災害或重大健康問題而可能造成的商業活動中斷；設備、設施、IT 系統或營運活動意外中斷；監管和法規發展的影響；將資本支出與預期的客戶需求水準相匹配的能力；技術變化的速度；執行專利和保護知識產權和商業秘密的能力；不利訴訟；產品和零件性能問題；保任重要員工；客戶能力，尤其是顯示技術部門的客戶能力，以維持可獲利的業務並獲得融資，為持續經營和製造擴張提供資金，並在到期時支付應收款項；重要客戶流失；稅法和法規的變化，包括2017年減稅與就業法案；以及立法、政府法規與其他政府行動和調查的潛在影響。

若須查看完整的風險及其他要素清單，請參考詳列於康寧年報10-K表格及季報的10-Q表格的風險要素及預測性陳述。前瞻性聲明僅以發布日發表之內容為準，康寧無義務根據新資訊或未來事件對其進行更新。

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關於康寧公司

Corning（www.corning.com）為全球材料科學的領導供應商，超過165年來提出許多改變人類生活的發明。康寧公司結合其在玻璃科學、陶瓷科學及光學物理方面的專業知識，以及深厚的製造與工程能力，開發出的創新產品改變了許多產業，並改善了人們的生活。康寧的成功是藉由持續投資於研發活動、以獨特方式結合材料及製程創新，且密切與居各產業全球領導地位的客戶維持以信任為基礎的深厚關係。

康寧透過多方面且相輔相成的專業能力持續發展以符合變化快速的市場需求，同時協助客戶在多變的產業環境捕捉新的機會。今日，康寧跨足光學通訊、行動消費性電子、顯示器科技、車用及生命科學等產業市場。康寧領先業界的產品包括用於行動裝置的抗磨損保護玻璃、用於先進顯示器的精密玻璃、用於高速通訊網路的光纖、無線通訊技術及連線解決方案；受信賴的產品促進了藥物的開發和運送；以及供汽車與卡車使用的清潔空氣技術。