전자제품 패키징을 위한 새로운 기술이 요구되고 있습니다. RF 부품은 고주파 대역을 지원해야 하며, 팬아웃(fan-out) 기술은 배선 문제의 효과적인 해결책이 되고 있고, 사물인터넷(IoT)의 등장으로 수없이 많은 초소형 센서의 필요성이 증가하고 있습니다. 이와 동시에 패키징 부문의 난제를 극복하기 위한 비용 효율적인 솔루션을 찾기 위한 노력이 지속되고 있습니다.
코닝 반도체 유리 제품
코닝 반도체 유리 제품
캐리어 유리 및 유리관통전극(TGV) 어플리케이션을 위한
솔루션 제공
캐리어 유리 및 유리관통전극(TGV) 어플리케이션을 위한
솔루션 제공
코닝의 유리 제품이 바로 이러한 난제에 대한 솔루션을 제시합니다.
코닝 반도체 기판 유리
제품
캐리어
Carrier
자세히 알아보기유리는 반도체 제조 공정에 사용되는 실리콘 또는 메탈 소재 캐리어의 훌륭한 대체 소재가 될 수 있는 여러 가지 장점을 가지고 있습니다.
- 열팽창계수 특성: 코닝은 3.2ppm/°C 에서 12.4ppm/°C에 이르기까지 광범위한 열팽창계수(CTE) 제품을 제공하여 고객사가 공정 니즈에 맞게 캐리어의 열팽창계수를 조정할 수 있습니다. 이는 최근 부상하는 FO-WLP 시장에서 특히 중요합니다.
- 평탄도: 코닝 반도체 유리 웨이퍼는 휘는 정도와 총두께편차(total thickness variation,TTV)가 낮아서 캐리어 어플리케이션에 이상적이며 수율을 높일 수 있습니다.
- 투과성: 유리는 투명도가 매우 높기 때문에, 고객사는 레이저 디본딩 공정을 사용하여 수율을 증가시킬 수 있습니다.
유리는 반도체 제조 공정에 사용되는 실리콘 또는 메탈 소재 캐리어의 훌륭한 대체 소재가 될 수 있는 여러 가지 장점을 가지고 있습니다.
- 열팽창계수 특성: 코닝은 3.2ppm/°C 에서 12.4ppm/°C에 이르기까지 광범위한 열팽창계수(CTE) 제품을 제공하여 고객사가 공정 니즈에 맞게 캐리어의 열팽창계수를 조정할 수 있습니다. 이는 최근 부상하는 FO-WLP 시장에서 특히 중요합니다.
- 평탄도: 코닝 반도체 유리 웨이퍼는 휘는 정도와 총두께편차(total thickness variation,TTV)가 낮아서 캐리어 어플리케이션에 이상적이며 수율을 높일 수 있습니다.
- 투과성: 유리는 투명도가 매우 높기 때문에, 고객사는 레이저 디본딩 공정을 사용하여 수율을 증가시킬 수 있습니다.
TGV
TGV
자세히 알아보기코닝은 RF 및 인터포저 어플리케이션에 이상적인 미세 관통전극(Via)을 갖춘 정밀 유리를 제공합니다. 코닝의 유리 제품은 반도체 산업이 패키징 경박단소화, 성능 강화, 총소유비용(TCO, Total Cost of Ownership)의 절감을 달성할 수 있도록 돕습니다.
- 유리는 절연체이며 고주파에서 전기손실이 극히 적습니다.
- 유리의 높은 강성과 CTE 조절 성능은 대부분의 반도체 어플리케이션에 이점이 됩니다.
- 미세 유리관통전극(Through Glass Via, TGV)은 전기 재배선은 물론 유리에 인덕터 형성에까지 사용될 수 있습니다.
- 패널 폼팩터와 최대 100um까지의 박형화 성능은 공정 최적화에 크게 기여할 수 있습니다.
코닝은 RF 및 인터포저 어플리케이션에 이상적인 미세 관통전극(Via)을 갖춘 정밀 유리를 제공합니다. 코닝의 유리 제품은 반도체 산업이 패키징 경박단소화, 성능 강화, 총소유비용(TCO, Total Cost of Ownership)의 절감을 달성할 수 있도록 돕습니다.
- 유리는 절연체이며 고주파에서 전기손실이 극히 적습니다.
- 유리의 높은 강성과 CTE 조절 성능은 대부분의 반도체 어플리케이션에 이점이 됩니다.
- 미세 유리관통전극(Through Glass Via, TGV)은 전기 재배선은 물론 유리에 인덕터 형성에까지 사용될 수 있습니다.
- 패널 폼팩터와 최대 100um까지의 박형화 성능은 공정 최적화에 크게 기여할 수 있습니다.
흥미로운 사실
알고 계셨나요?
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유리는 절연체이며 손실 탄젠트(loss tangent)가 낮아 전력 손실이 적습니다.
유리는 절연체이며 손실 탄젠트(loss tangent)가 낮아 전력 손실이 적습니다.
기술논문과 발표자료
기술논문과 발표자료
유리관통전극(Through Glass Via, TGV)기술의 진보와 어플리케이션
저자: Aric B. Shorey & Rachel Lu
패키징 기술에 있어 유리의 발달
발표자: Kevin Adriance
첨단 패키징을 위한 유리 활용
발표자: Aric B. Shorey
이벤트 및 프리젠테이션 일정
더 많은 정보를 원하십니까?
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Contact Us코닝 반도체 제품에 대한 추가적인 정보를 원하시면, 코닝 영업팀에 연락을 해주십시오.
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