Laser-Bohren von Display Glas
Corning Laser Technologies‘ Laser-Bohr Prozess verwendet ultra-kurze Laser-Pulse im Pikosekunden-Bereich, die das Glas durch einen nicht-linearen Prozesses abtragen. Diese Technologie ermöglicht Bohrungen in Glas mit extrem niedriger Kantenschräge und geringen oder gar keinen Mikrorissen. Neben dem Bohren kann auch jegliche Geometrie geschnitten werden, beispielsweise Kreise und Schlitze, oder geschlossene und offene Kurven-Geometrien.
Bohren von sprödem Material
Corning Laser Technologies‘ Laser-Bohren funktioniert sowohl für ungehärtetes und gehärtetes Glas, als auch für andere spröde Materialien. Der Prozess ist Reinraum-kompatibel, da er nahezu keinen Materialabfall oder Verunreinigungen generiert.
Maschinen-Lösungen für Laser-Glas-Bohren
Corning Laser Technologies bietet folgende Maschinen-Lösungen für das Bohren von Glas an:
CLT 500X
CLT 500X
Die CLT 500X ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Präzisions- und Elektronik-Industrie entwickelt wurde.
Die CLT 500X ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Präzisions- und Elektronik-Industrie entwickelt wurde.
Erfahren Sie mehr
CLT 45G NX
CLT 45G NX
Die CLT 45G NX ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die speziell für das Schneiden, Bohren und die Mikrobearbeitung von gehärtetem und ungehärtetem Glas, sowie anderen kristallinen Materialien entwickelt wurde.
Die CLT 45G NX ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die speziell für das Schneiden, Bohren und die Mikrobearbeitung von gehärtetem und ungehärtetem Glas, sowie anderen kristallinen Materialien entwickelt wurde.
Erfahren Sie mehr
CLT 66G
CLT 66G
Die CLT 66G ist ein Lasersystem zum Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien. Die CLT 66G Plattform wurde speziell als Produktionsanlage für GEN 6 Glas entwickelt.
Die CLT 66G ist ein Lasersystem zum Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien. Die CLT 66G Plattform wurde speziell als Produktionsanlage für GEN 6 Glas entwickelt.
Erfahren Sie mehr
CLT 80G
CLT 80G
Das CLT 80G Laser-System wurde für die 24/7-Produktion in der industriellen Serienfertigung entwickelt und kann Glas-Substrate von einer Größe bis zu 2300 mm x 2500 mm bearbeiten.
Das CLT 80G Laser-System wurde für die 24/7-Produktion in der industriellen Serienfertigung entwickelt und kann Glas-Substrate von einer Größe bis zu 2300 mm x 2500 mm bearbeiten.
Erfahren Sie mehr
CLT 43D
CLT 43D
Das Lasersystem CLT 43D sowie unsere neue CLT 63D sind für das Schneiden Ihres 3D-geformten Glasprodukts konzipiert. Beide Geräte verfügen über ein speziell entwickeltes, schnelles und hochpräzises CLT 5-Achsen-Strahlführungssystem.
Das Lasersystem CLT 43D sowie unsere neue CLT 63D sind für das Schneiden Ihres 3D-geformten Glasprodukts konzipiert. Beide Geräte verfügen über ein speziell entwickeltes, schnelles und hochpräzises CLT 5-Achsen-Strahlführungssystem.
Erfahren Sie mehr
CLT 400S-WD
CLT 400S-WD
The CLT 400S-WD is a Glass Wafer Dicing Tool that provides new solutions for glass wafer-based semiconductor applications.
The CLT 400S-WD is a Glass Wafer Dicing Tool that provides new solutions for glass wafer-based semiconductor applications.
Mehr erfahren