Laser-Schneiden von Display-Glas
Corning Laser Technologies‘ Laser-Schneide-Prozess verwendet ultra-kurze Laser-Pulse im Pikosekunden-Bereich, die das Glas durch einen nicht-linearen Prozesses trennen. Dieses Verfahren ergibt eine geringere Rauigkeit der Schnittfläche, eine größere Biegefestigkeit der geschnittenen Teile, und einen höheren Durchsatz. Die Lasertechnik von Corning Laser Technologies ermöglicht dadurch höhere Qualität, Ertrag und Durchsatz bei der Serienproduktion von Touchscreen-Displays für Smart-Phones, Tablett PC’s und Geräten der Unterhaltungselektronik.
Glatte Kanten und hohe Bruchstärke
Unsere Schneide-Prozesse erreichen ohne zusätzliche Nachbearbeitung eine Kantenrauheit von < 2µm. In den meisten Fällen kann das Glas deshalb ohne weitere Bearbeitungsschritte verwendet werden, was eine Reduzierung der Prozessschritte und der damit verbundenen Kosten mit sich bringt. Verglichen mit anderen Laserschneide-Methoden oder konventionellen Glas-Schneide-Prozessen, haben mit dem Corning Laser Technologies‘ Laser-Prozess geschnittene Glasteile eine überlegene Bruchstärke.
Lösungen für das Laser-Glas-Schneiden
Corning Laser Technologies bietet folgende Laser-Maschinen für das Schneiden von Glas an:
CLT 500X
CLT 500X
Die CLT 500X ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Präzisions- und Elektronik-Industrie entwickelt wurde.
Die CLT 500X ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Präzisions- und Elektronik-Industrie entwickelt wurde.
Erfahren Sie mehrCLT 45G NX
CLT 45G NX
Die CLT 45G NX ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die speziell für das Schneiden, Bohren und die Mikrobearbeitung von gehärtetem und ungehärtetem Glas, sowie anderen kristallinen Materialien entwickelt wurde.
Die CLT 45G NX ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die speziell für das Schneiden, Bohren und die Mikrobearbeitung von gehärtetem und ungehärtetem Glas, sowie anderen kristallinen Materialien entwickelt wurde.
Erfahren Sie mehrCLT 66G
CLT 66G
Die CLT 66G ist ein Lasersystem zum Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien. Die CLT 66G Plattform wurde speziell als Produktionsanlage für GEN 6 Glas entwickelt.
Die CLT 66G ist ein Lasersystem zum Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien. Die CLT 66G Plattform wurde speziell als Produktionsanlage für GEN 6 Glas entwickelt.
Erfahren Sie mehrCLT 80G
CLT 80G
Das CLT 80G Laser-System wurde für die 24/7-Produktion in der industriellen Serienfertigung entwickelt und kann Glas-Substrate von einer Größe bis zu 2300 mm x 2500 mm bearbeiten.
Das CLT 80G Laser-System wurde für die 24/7-Produktion in der industriellen Serienfertigung entwickelt und kann Glas-Substrate von einer Größe bis zu 2300 mm x 2500 mm bearbeiten.
Erfahren Sie mehrCLT 3D
CLT 3D Laser-Schneid-Systeme
Das Lasersystem CLT 43D sowie unsere neue CLT 63D sind für das Schneiden Ihres 3D-geformten Glasprodukts konzipiert. Beide Geräte verfügen über ein speziell entwickeltes, schnelles und hochpräzises CLT 5-Achsen-Strahlführungssystem.
Das Lasersystem CLT 43D sowie unsere neue CLT 63D sind für das Schneiden Ihres 3D-geformten Glasprodukts konzipiert. Beide Geräte verfügen über ein speziell entwickeltes, schnelles und hochpräzises CLT 5-Achsen-Strahlführungssystem.
Erfahren Sie mehrCLT 400S-WD
CLT 400S-WD
The CLT 400S-WD is a Glass Wafer Dicing Tool that provides new solutions for glass wafer-based semiconductor applications.
The CLT 400S-WD is a Glass Wafer Dicing Tool that provides new solutions for glass wafer-based semiconductor applications.
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