次世代技術
コーニング(Corning）は、高い歪点と耐熱性を備える新しい組成開発を既に始めています。さらに、Jadeは有機エレクトロルミネッセンス（有機EL)といった新しいディスプレイテクノロジーの実用化にも寄与します。電流駆動デバイスである有機ELでは、電子移動度の高いp-Si
TFTが必要となります。ポリシリコンのバックプレーンとしてJadeを使用することにより、有機ELは、低温ポリシリコン技術のメリットを十分に発揮できます。
お客様は、コーニングのVita™ハーメチック封止法とJadeを併用することで、有機ELの性能をさらに最適化できます。Vitaハーメチック封止法は有機ELディスプレイの寿命を延ばします。コーニングは、JadeとVitaにより、有機EL産業が直面する大きな課題―バックプレーンの性能を寿命―を克服します。