电子封装不断出现新的要求。射频元件需要支持更高的频带；扇出技术已成为应对错综复杂的挑战的有效方法；物联网的出现则将推动对微型传感器的巨大需求。同时，各企业不断寻求成本效益更高的解决方案，以应对封装的各种艰巨挑战。
康宁半导体玻璃产品
康宁半导体玻璃产品
提供载体玻璃及穿孔玻璃（TGV）应用解决方案
提供载体玻璃及穿孔玻璃（TGV）应用解决方案
康宁玻璃可帮助应对这些挑战。
康宁半导体玻璃基板
产品
载体玻璃
载体玻璃
了解更多玻璃具有诸多优点，是半导体制程中替代硅或金属载体的绝佳选择。
- 热膨胀系数（CTE）: 康宁可提供具有不同CTE的玻璃载体，范围从3.2ppm/°C到12.4ppm/°C，客户可以定制载体玻璃的CTE，以满足其工艺需求。这对新兴扇形晶圆级封装（FO-WLP）市场尤为重要。
- 平整度：康宁半导体玻璃晶圆的翘曲度及总厚度变化（TTV）极低，非常适宜载体应用，并可帮助减少产量损失。
- 透光率：由于玻璃具有高透明度，客户可采用激光分离工艺提高产量。
玻璃具有诸多优点，是半导体制程中替代硅或金属载体的绝佳选择。
- 热膨胀系数（CTE）: 康宁可提供具有不同CTE的玻璃载体，范围从3.2ppm/°C到12.4ppm/°C，客户可以定制载体玻璃的CTE，以满足其工艺需求。这对新兴扇形晶圆级封装（FO-WLP）市场尤为重要。
- 平整度：康宁半导体玻璃晶圆的翘曲度及总厚度变化（TTV）极低，非常适宜载体应用，并可帮助减少产量损失。
- 透光率：由于玻璃具有高透明度，客户可采用激光分离工艺提高产量。
穿孔玻璃（TGV）
TGV
了解更多康宁可提供具有精确穿孔的精密玻璃，非常适宜射频及中介层应用。康宁玻璃可帮助半导体行业减小封装尺寸、提高性能、并降低购置成本。
- 玻璃是绝缘体，电损耗极低，尤其在高频条件下。
- 高强度以及可调节的CTE使其在大多数半导体应用中具有优势。
- 精密穿孔玻璃（TGV）可用于对电气连接重定路由，甚至可用于在玻璃中安装电感元件。
- 面板形状系数及超薄厚度（低至100um），为工艺优化创造众多可能。
康宁可提供具有精确穿孔的精密玻璃，非常适宜射频及中介层应用。康宁玻璃可帮助半导体行业减小封装尺寸、提高性能、并降低购置成本。
- 玻璃是绝缘体，电损耗极低，尤其在高频条件下。
- 高强度以及可调节的CTE使其在大多数半导体应用中具有优势。
- 精密穿孔玻璃（TGV）可用于对电气连接重定路由，甚至可用于在玻璃中安装电感元件。
- 面板形状系数及超薄厚度（低至100um），为工艺优化创造众多可能。
有趣的事实
您知道吗？
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您是否知道玻璃为绝缘体，且介电损耗较低，从而电损耗更低？
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技术报告及简报
白皮书和介绍
穿孔玻璃技术进展及应用
作者: Aric B. Shorey and Rachel Lu
封装玻璃技术进展
主讲人: Kevin Adriance
玻璃的应用与先进封装和物联网
主讲人: Aric B. Shorey